紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相:融合衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò) 永不失聯(lián)
3月3日消息,日前,2026世界移動通信大會(MWC26)在西班牙巴塞羅那開幕。
大會期間,紫光同芯正式展示了下一代eSIM芯片——THC9E。
紫光同芯表示,THC9E創(chuàng)新性地將地面運營商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片中,實現(xiàn)全域無縫連接,幫助用戶在AI時代做到“永不失聯(lián)、永不失智”。
性能方面,THC9E在多個維度實現(xiàn)跨越式升級,功耗更低、激活速度更快。
芯片采用全新電源架構(gòu)設(shè)計,支持1.2V單電源電壓,可匹配未來3-5年主流的手機主芯片平臺。
相比上一代產(chǎn)品,其休眠功耗大幅降低,有助于延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。
據(jù)介紹,THC9E的CPU主頻、NVM擦寫性能以及加密算法性能均實現(xiàn)全面提升。
在保障安全的前提下,運營商號碼下載與激活速度較上一代提升54%,顯著縮短業(yè)務(wù)開通時間。
此外,芯片的NVM與RAM容量明顯提升,支持所有主流密碼算法,可同時滿足手機SE、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、多應(yīng)用eSIM等多種場景需求,為eSIM多場景融合發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。





