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[導(dǎo)讀]中國工業(yè)網(wǎng)訊 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁

    中國工業(yè)網(wǎng)訊  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。

    GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3DIC計(jì)劃 的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3DIC工作團(tuán)隊(duì),并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。 此外,GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯(lián)手,共同指導(dǎo)并參與該項(xiàng)計(jì)劃。

    今年,GSA在多場全球性行業(yè)展會上發(fā)表了諸多有關(guān)3DIC的學(xué)術(shù)報(bào)告,提高了3DIC技術(shù)的認(rèn)知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設(shè)計(jì)自動化與測試學(xué)術(shù) 會議(DATE)中,GSA成功舉辦了一次3D教程會議,吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC的設(shè)計(jì)師以及EDA代表。DAC期間,GSA3DIC會議共招待了 大約100名與會者。GSA還在美國西部半導(dǎo)體展(SemiConWest)和GSA新機(jī)遇展會上舉行了其他研討會和座談會。此外,Reiter還為 GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫了多篇評論,并獲邀為YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關(guān) 2.5與3D技術(shù)對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創(chuàng)新大會上參與了3D專家小組的評審活動,并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國 際3D系統(tǒng)集成會議(3DIC)上進(jìn)行壁報(bào)展示。

    GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內(nèi)存大會上進(jìn)一步推進(jìn)該計(jì)劃。2011屆會議的主題將是"內(nèi)存與邏輯集成和3DIC技術(shù)的優(yōu)勢"。

    GSA總裁JodiShelton說,"GSA意識到,半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨著威脅整個行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員 在不斷回顧2DSOC一路走來的歷程,并探索何時(shí)采用何種方式和程序才能過渡到一種新范式以繼續(xù)滿足廣大客戶的需求。這就是GSA3DIC計(jì)劃為何如此關(guān) 注強(qiáng)化客戶對該技術(shù)的優(yōu)勢和重要性認(rèn)知度的原因。"

    為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開發(fā)與推廣進(jìn)度,GSA于2008年5月成立了EDA利益團(tuán)隊(duì)以對長期市場需求進(jìn)行分析,團(tuán)隊(duì)成員包括來自EDA供應(yīng)商、 半導(dǎo)體公司、制造商、IC設(shè)計(jì)服務(wù)商、研究機(jī)構(gòu)和其他行業(yè)組織的代表。此外,該團(tuán)隊(duì)還就EDA供應(yīng)商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。 2009年初,該團(tuán)隊(duì)決定將研究重心放在工具和流程方面,以便支持快速興起的3DIC技術(shù)。作為第一個步驟,他們設(shè)計(jì)了一套簡要的調(diào)查問卷,旨在充分了解 行業(yè)利用該技術(shù)的計(jì)劃,以及對工具和流程的需求。

    Reiter說:"無線行業(yè)力推3DIC堆棧技術(shù),使其能夠彌補(bǔ)移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在電源和空間限制上的不足。同時(shí),網(wǎng)絡(luò)、圖形和計(jì)算機(jī)設(shè)備用戶需要3DIC技術(shù)滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設(shè)計(jì)商計(jì)劃加緊合作,以在3DIC堆棧中融入異種處理技術(shù)。"

    GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進(jìn)3DIC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并確定協(xié)同作用,從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟(jì)。目前,已經(jīng)有多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商跨越了傳統(tǒng) 的2D設(shè)計(jì)技術(shù),在企業(yè)中推廣實(shí)施三維技術(shù)的重要優(yōu)勢。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3DIC技術(shù)過渡,使其以低成本適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域,并提高早期采用者 的投資回報(bào)率。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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