智能硬件產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn),激勵(lì)了許許多多的創(chuàng)業(yè)者,有想法的人紛紛摩拳擦掌、躍躍欲試。但萬(wàn)眾創(chuàng)新全民創(chuàng)業(yè)只可理解為創(chuàng)業(yè)的門(mén)檻降低了,但不能代表所有人的創(chuàng)業(yè)都可以成功,即便你的想法是優(yōu)秀的
以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇在北京舉行,共有包括行業(yè)主管部門(mén)、運(yùn)營(yíng)商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開(kāi)發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會(huì)。
\"你見(jiàn)或不見(jiàn),它就在那里,不增不減。\"自英特爾推出第一款8位微處理器,就不斷帶給工程師們無(wú)法拒絕的吸引力。這并不是說(shuō)8位只是存在那里而已.
一家中國(guó)新創(chuàng)公司在日前于美國(guó)硅谷舉行的Hot Chips大會(huì)上,介紹的是一款采用64顆客制化ARMv8核心的2GHz處理器,以28納米工藝生產(chǎn),每周期可執(zhí)行最多4個(gè)指令集、峰值性能達(dá)512 GFlops。
今年2月份,高通參與了對(duì)知名無(wú)人機(jī)公司3D Robotic的投資,在機(jī)器人這一領(lǐng)域,高通的眼光甚為長(zhǎng)遠(yuǎn)。為了讓機(jī)器人也“Qualcomm inside” 高通做了什么?芯片巨頭的機(jī)器人布局為什么芯片巨頭們?nèi)绱绥娗橛跓o(wú)人
21ic訊 Atmel® 公司 (NASDAQ: ATML)今日宣布,公司的BitCloud ZigBee PRO軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)榮獲ZigBee PRO r21標(biāo)準(zhǔn)的著名“黃金單元”資質(zhì)。作為“黃金單元”,Atmel BitCloud解決方案將被
在剛剛結(jié)束的Hotchips 2015會(huì)議上,一家成立不久的中國(guó)企業(yè)公布了一顆代號(hào)”火星”的ARM指令集64核心處理器。令人震驚的是,這顆由中國(guó)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的CPU擁有媲美Intel公司最頂級(jí)服務(wù)器芯片的性能,毫無(wú)疑問(wèn)是
導(dǎo)讀:近年來(lái)MCU作為一類(lèi)成熟的電子產(chǎn)品,展現(xiàn)出許多新的發(fā)展趨勢(shì):應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣,家電、汽車(chē)、醫(yī)療、工控、照明、物聯(lián)網(wǎng)……幾乎無(wú)處不在;MCU+技術(shù)趨勢(shì)更是愈演愈烈,MCU+傳感器、MCU+無(wú)線(xiàn)、MCU+FP
全球微控制器(MCU)及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司(NASDAQ:ATML)今日宣布將與英特爾公司合作,推出更加安全的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。通過(guò)此次合作,Atmel將在所有Atmel SmartConnect無(wú)線(xiàn)解決方案中支持英特爾增強(qiáng)隱
ARM宣布與貴州大學(xué)合作建立“貴州大學(xué)—ARM創(chuàng)新與人才培養(yǎng)基地”,推動(dòng)當(dāng)?shù)卮髷?shù)據(jù)教育發(fā)展,為打造長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的“云上貴州”培養(yǎng)大數(shù)據(jù)人才。貴州省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)秦如培接見(jiàn)了ARM
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)逐漸放緩,芯片大廠高通正謀求在快速成長(zhǎng)的無(wú)人機(jī)市場(chǎng)找到新買(mǎi)家,尤其是用于航拍的無(wú)人機(jī)?,F(xiàn)今的消費(fèi)類(lèi)無(wú)人機(jī)通常價(jià)格昂貴、體積龐大。這樣的無(wú)人機(jī)也需要集成多個(gè)芯片,從而實(shí)現(xiàn)拍照、導(dǎo)航
由于全球上網(wǎng)用戶(hù)越來(lái)越多,據(jù)預(yù)測(cè)到2018年,全球數(shù)據(jù)中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計(jì)算中心的服務(wù)器不僅會(huì)連接到個(gè)人電腦、電話(huà)和平板電腦,還會(huì)連接到大量新型聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系
全球智能手機(jī)增速放緩已是不爭(zhēng)的事實(shí),受此影響,高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片商業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了下滑情況,拓展手機(jī)之外的業(yè)務(wù)已是大勢(shì)所趨。霸占了手機(jī)芯片榜首多年的高通已經(jīng)開(kāi)始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘,這家公司甚至還計(jì)劃讓驍
中國(guó)正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造 2025”戰(zhàn)略,而高通公司打算加入其中。去年,他們和中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至 28 納米晶圓制造,讓后者成為中國(guó)內(nèi)地第一家具備利用目前最先進(jìn)的
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Microchip Technology的Curiosity開(kāi)發(fā)板。Curiosity開(kāi)發(fā)板為具有成本效益且完全集成的8位開(kāi)發(fā)平臺(tái),適用于初次使用者、設(shè)計(jì)師,以及需要功能豐富的快速原型開(kāi)發(fā)