據報道,臺積電證實,因化學材料供應商供應了不合格材料,導致南科14B廠制程出現(xiàn)問題,報廢了上萬片晶圓。
高通這邊已經有了掣肘蘋果的方法了,那就是尋求法院禁售iPhone。日前高通副總裁、專利顧問Mark Snyder表示將在中國市場上尋求其他法院的支持,未來幾個月就會有更多iPhone禁售令出臺。
現(xiàn)在Tomshardware曝光了一款TDP只有35W,但卻是8核的Core i9-9900T處理器,目前該處理器正在日本雅虎網上被拍賣,起拍價為35000日元(折合人民幣2155元)。
臺積電以944個發(fā)明專利,奪下連續(xù)第三年冠軍;宏達電則以538項專利拿下季軍;瑞昱半導體則因自駕車傳感器之應用,專利一舉成長六成,達到195項,首度進入前10大專利申請排行榜。
據介紹,AMD 12nm移動產品陣容計劃持續(xù)到2019年,7nm將在2019年末到2020年第一季度發(fā)布。外媒獲悉,AMD的7nm移動產品陣容要到2020年第一季才會上架。
2018年半導體產業(yè)持續(xù)穩(wěn)健成長,據臺積電估計,全球半導體成長8%,增幅高于世界經濟成長的3.2%,一如張忠謀預期,半導體是基本的產業(yè),在現(xiàn)代文明世界絕對需要,會以比世界經濟成長率高的速度成長。
臺積電對于第一季度運營展望保守,全年運營增長動能也罕見地走軟。
業(yè)內人士透露,中國大陸和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶科技公司,已經開始削減代工報價,以吸引更多訂單,
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,2018年12月北美設備制造商的出貨數(shù)據顯示,在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩(wěn)健的正面態(tài)勢下,抵消了部分存儲器投資的衰退。
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2018年12月31日的第四季度及全年財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數(shù)據(詳情參閱附錄)。
英特爾公司周四公布了2018財年第四季度及全年財報。數(shù)據顯示,英特爾第四季度營收為187億美元,盡管同比增長9%,但依然低于分析師預期;凈利潤為52億美元,而上年同期凈虧損為7億美元。
世強進一步拓展國產產品線,與歐創(chuàng)芯(深圳歐創(chuàng)芯半導體有限公司,OCX)簽訂授權分銷協(xié)議。
雖然營收有所下滑,但是由于所得稅撥備大幅減少,TI第四季度凈收入從去年同期的3.44億美元或每股34美分飆升至12.4億美元或每股1.27美元。不計入一次性收入,該公司每股收益1.27美元,超過分析師估計的1.24美元。
據了解,三星Exynos 7904基于自家的14nm工藝制程打造,采用兩個A73核心和6個A53核心的八核心設計,支持Cat.12三載波聚合,下行速度能夠達到600Mbps。能夠帶來流暢的多任務處理能力以及能耗和功耗的平衡。
ASML還強調,去年第四季度共收到5個EUV設備訂單。截止目前為止,今年已經有客戶提出了30個EUV系統(tǒng)的需求,其中也包括DRAM客戶的首批批量生產系統(tǒng)。