《2024 年全國(guó)科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示,中國(guó)高技術(shù)制造業(yè)正持續(xù)加大創(chuàng)新投入,研發(fā)強(qiáng)度顯著提升。這一逆勢(shì)增長(zhǎng)的背后,是企業(yè)正在應(yīng)對(duì)的巨大挑戰(zhàn):在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、系統(tǒng)或服務(wù)時(shí),企業(yè)很難在復(fù)雜性、成本和速度之間找到平衡。市場(chǎng)對(duì)可定制化、智能化和高靈活性的產(chǎn)品、軟件及其他服務(wù)的需求不斷增長(zhǎng),直接推高了開(kāi)發(fā)的復(fù)雜程度。此外,企業(yè)還在面對(duì)客戶帶來(lái)的成本壓力:在削減開(kāi)發(fā)預(yù)算的同時(shí)壓縮項(xiàng)目周期。在中國(guó)制造業(yè)中,這種壓力尤為突出。
近日,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克在采訪中公開(kāi)表示,臺(tái)積電此前承諾的投資“還不夠”,應(yīng)投資至少2000億美元(約合人民幣1.4萬(wàn)億元),并創(chuàng)造3萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì)。這一最新要求,將本就因成本和文化沖突而步履維艱的臺(tái)積電美國(guó)項(xiàng)目,推向了更受矚目的風(fēng)口浪尖。
實(shí)時(shí)多軌道概念驗(yàn)證演示了從地球靜止軌道(GEO)到仿真低地球軌道(LEO)鏈路的會(huì)話連續(xù)性,驗(yàn)證了核心的6G能力
上海,2025年12月15日。上海國(guó)際汽車(chē)零配件、維修檢測(cè)診斷設(shè)備及服務(wù)用品展覽會(huì)
本文詳細(xì)討論了GaN技術(shù),解釋了如何在開(kāi)關(guān)模式電源中使用此類(lèi)寬禁帶開(kāi)關(guān),介紹了電路示例,并闡述了使用專(zhuān)用GaN驅(qū)動(dòng)器和控制器的優(yōu)勢(shì)。而且,文中展示了LTspice?工具,以幫助理解GaN開(kāi)關(guān)在電源中的使用情況。最后,展望了GaN技術(shù)的未來(lái)。
北京——2025年12月15日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上宣布推出兩項(xiàng)全新的Amazon Lambda功能——Amazon Lambda持久化函數(shù)(Amazon Lambda Durable Functions)和Amazon Lambda托管實(shí)例(Amazon Lambda Managed Instances)。這兩項(xiàng)功能分別面向需要跨中斷保留執(zhí)行進(jìn)度的長(zhǎng)期運(yùn)行工作流,以及需要精確控制底層基礎(chǔ)設(shè)施的高性能場(chǎng)景,讓開(kāi)發(fā)者在保持Serverless架構(gòu)簡(jiǎn)潔性的同時(shí),應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和業(yè)務(wù)需求。
【2025年12月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將為領(lǐng)先的電動(dòng)汽車(chē)(EV)無(wú)線充電解決方案提供商 Electreon(TASE代碼:ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模塊,以支持其動(dòng)態(tài)道路充電技術(shù)。該動(dòng)態(tài)無(wú)線充電道路系統(tǒng)(wERS)采用感應(yīng)式充電技術(shù)為電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行無(wú)線充電。在車(chē)輛行駛過(guò)程中,預(yù)埋在路面下的銅線圈可為客車(chē)、卡車(chē)及其他電動(dòng)汽車(chē)供電。該系統(tǒng)與電網(wǎng)連接,當(dāng)車(chē)輛行駛至線圈上方時(shí)即可啟動(dòng)充電。英飛凌的定制 SiC 模塊是該應(yīng)用的核心部件,可高效轉(zhuǎn)換來(lái)自電網(wǎng)的電能源,無(wú)縫實(shí)現(xiàn)道路無(wú)線電池充電。Electreon 的系統(tǒng)借助這些模塊,大幅提升了性能、可靠性與能效。該技術(shù)尤其適用于高速公路、收費(fèi)公路以及港口和機(jī)場(chǎng)等繁忙的交通樞紐。
智能傳感正在徹底改變企業(yè)收集和分析數(shù)據(jù)的方式,助力其更深入地理解環(huán)境、流程乃至人類(lèi)行為模式[1]。將智能技術(shù)融入傳感器系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)、自動(dòng)化的數(shù)據(jù)采集,大幅減少全天候人工監(jiān)控的需求,讓常規(guī)流程得以更高效地自動(dòng)化,從而降低運(yùn)營(yíng)成本,并優(yōu)化建筑系統(tǒng)、工業(yè)安全和農(nóng)業(yè)工作流程。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日,據(jù)路透社報(bào)道,NVIDIA已開(kāi)發(fā)出GPU芯片定位技術(shù),不僅能實(shí)時(shí)追蹤芯片物理位置,還能監(jiān)控功耗、散熱等健康狀態(tài)!這一消息迅速引發(fā)了關(guān)于“技術(shù)后門(mén)”、“遠(yuǎn)程控制”,乃至“自毀程序”的廣泛猜測(cè)和擔(dān)憂。
Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC),和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng),以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收最為顯著,加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī),推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%,接近451億美元。