國(guó)際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進(jìn)一步升級(jí)為多功能MEMS感測(cè)芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時(shí)間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國(guó)際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入，對(duì)于還未全面進(jìn)入MEMS市場(chǎng)的臺(tái)廠而言，無(wú)形中又將大幅增加進(jìn)入障礙。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測(cè)芯片，但為能夠替G-Sensor增加更多附加價(jià)值，F(xiàn)reescale將在G-Sensor中再加入1顆MCU芯片，由于其仍是藉由SiP與LGA封裝成G-Sensor，這樣做法對(duì)于Freescale制造成本并不會(huì)增加太多，加上Freescale原先在MCU制造便已駕輕就熟，要在G-Sensor產(chǎn)品中加入MCU芯片難度并不高，但對(duì)于客戶端而言，加入MCU芯片卻可讓G-Sensor可應(yīng)用在更多不同領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)力將大增。

事實(shí)上，目前全球MEMS市場(chǎng)主要玩家，仍舊以少數(shù)國(guó)際IDM大廠為主，包括Freescale、ADI、Bosch及意法(STMicroelectronics)等，值得注意的是，由于想要真正跨入MEMS市場(chǎng)，最重要條件之一便是要具備資金實(shí)力及經(jīng)濟(jì)規(guī)模，因此，現(xiàn)階段只有這些國(guó)際IDM大廠玩得起，不過(guò)，隨著國(guó)際IDM大廠加快MEMS研發(fā)腳步，未來(lái)MEMS進(jìn)入障礙恐將再提高，對(duì)于積極想切入MEMS市場(chǎng)的臺(tái)系半導(dǎo)體廠來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是雪上加霜。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，相較于Freescale這些國(guó)際IDM大廠，臺(tái)廠到目前為止雖宣稱要大力發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，受限于技術(shù)與制程上的瓶頸，現(xiàn)階段想要大量制造MEMS相關(guān)產(chǎn)品，還有一定的難度，而眼看國(guó)際IDM大廠已進(jìn)一步將MCU加入G-Sensor中，對(duì)于至今尚未站穩(wěn)腳步的臺(tái)廠而言，恐將加大與國(guó)際IDM大廠間的競(jìng)爭(zhēng)差距。

部分半導(dǎo)體廠則認(rèn)為，盡管現(xiàn)階段臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在MEMS市場(chǎng)仍無(wú)法追上國(guó)際IDM大廠，但由于臺(tái)廠在標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程發(fā)展已相當(dāng)成熟，一旦臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司可開始大量采用CMOS制程，制造MEMS商品，屆時(shí)加上MCU廠商同樣采用CMOS制程，要將MCU芯片放入MEMS產(chǎn)品，僅需在電路設(shè)計(jì)上進(jìn)行修改，未來(lái)在制造上應(yīng)不會(huì)有太大問(wèn)題。