Gartner調高09年IC市場預期。市場研究公司Gartner最近調高了全球IC市場預期，新的預測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元；該機構原本預計09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。

二季度臺灣IC產業(yè)產值同比下滑16.7%。二季度臺灣IC產業(yè)復蘇趨勢明顯，最新數據顯示，今年二季度臺灣IC產業(yè)產值達到了2994億新臺幣，環(huán)比增幅超過47%，同比則下滑了16.7%，一季度臺灣IC產業(yè)同比下滑幅度為41%。

二季度全球DRAM銷售額環(huán)比增長34%。市場研究機構Isuppli公司的數據顯示，今年二季度全球DRAM內存芯片的銷售收入達到了45億美元，比今年一季度的34億美元大漲34%，一季度全球內存芯片市場下滑了19%。

八月半導體設備BB值回落至1.03。SEMI公布了北美半導體設備制造商訂單出貨比報告，以三個月平均值來計算，八月份訂單額5.99億美元，出貨額5.8億美元，訂單出貨比報1.03，較上月略有回落；七月份北美半導體設備BB值以1.06報收，這是兩年多以來北美半導體設備BB值首次超過臨界值1.00。

八月份PCB訂單出貨比回升至1.07。根據IPC公布的數據，八月份PCB訂單出貨比以1.07報收，與上月持平，PCB訂單出貨比已經連續(xù)四月大于1。

八月份硬板BB值報1.07，環(huán)比上月持平，而軟板BB值則是從上月的0.94下滑至0.92。

二季度全球IC開工率回升至78%。SICAS公布的最新數據顯示，二季度全球IC產能利用率從一季度的57%大幅回升至78%；觀察四大代工廠上的開工率數據，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯電二季度開工率爽爽回升至79%上方，而中國大陸的中芯國際(0.385,0.00,1.32%,經濟通實時行情)開工率也提升至75%，新加坡特許半導體的開工率相對較低，為60%，但相對于一季度的38%也有很大幅度提升。

Displaysearch：八月份TFT-LCD銷售額同比13%。根據Displaysearch的統(tǒng)計，八月份全球TFT-LCD銷售額達到了71億美元，環(huán)比七月份66億美元的銷售額增長了8%，同比去年同期的63億美元也增長了13%，這是全球TFT-LCD銷售額連續(xù)兩月實現同比正增長。