[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電(2449)本季接單暢旺,中國(guó)大陸布局也將賺錢(qián),打破傳統(tǒng)淡季束縛,營(yíng)收可望持去年第四季水平,季營(yíng)收年增率達(dá)1.4倍,今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元,明年有倍增實(shí)力。
京元電去年第四季就展現(xiàn)強(qiáng)勁成
半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電(2449)本季接單暢旺,中國(guó)大陸布局也將賺錢(qián),打破傳統(tǒng)淡季束縛,營(yíng)收可望持去年第四季水平,季營(yíng)收年增率達(dá)1.4倍,今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元,明年有倍增實(shí)力。
京元電去年第四季就展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)力道,季營(yíng)收33.5億元,比前一季成長(zhǎng)約7%,且單季獲利。京元電昨(27)日表示,目前所有產(chǎn)品線訂單都不錯(cuò),挹注本季傳統(tǒng)淡季營(yíng)運(yùn)有撐,訂單能見(jiàn)度到本季末無(wú)虞。
京元電指出,依目前接單狀況,本季營(yíng)收可望維持去年第四季水平,較去年同期有倍數(shù)以上的成長(zhǎng)力道,并持續(xù)獲利。
此外,主攻驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用的大陸轉(zhuǎn)投資事業(yè)接單也同步強(qiáng)勁,本季將帶進(jìn)獲利,不再成為營(yíng)運(yùn)包袱。
全年來(lái)看,在上游晶圓代工廠大幅擴(kuò)產(chǎn)并釋出委外測(cè)試訂單下,業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度可望與晶圓代工業(yè)者相當(dāng),逐季成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)確立。
法人預(yù)期,若以晶圓雙雄明年?duì)I收挑戰(zhàn)年成長(zhǎng)25%計(jì)算,京元電今年有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)2007年歷史新高營(yíng)收水平。京元電昨天股價(jià)下跌0.3元、收15元。
麥格理證券認(rèn)為,京元電今年持續(xù)改善成本結(jié)構(gòu),再搭上今年復(fù)蘇循環(huán),可望有不錯(cuò)表現(xiàn),預(yù)期今年每股純益達(dá)1.13元,明年有倍增至2.34元的能力。
京元電指出,今年將落實(shí)「輕投資、高獲利」的經(jīng)營(yíng)策略。其一為擴(kuò)大毛利較高的自制機(jī)臺(tái)使用率。京元電去年底自制設(shè)備數(shù)量逾300臺(tái),占營(yíng)收比重約15%,今年目標(biāo)是提升至營(yíng)收比重20%至30%。由于相關(guān)生產(chǎn)線毛利率較高,有助推動(dòng)京元電獲利。
此外,京元電也將向外拓展合作伙伴,已與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU),京元電將新增封裝客戶,群豐則不必新增測(cè)試產(chǎn)能,兩者互蒙其利。
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(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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接口
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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Intel
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫(kù)存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫(kù)存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開(kāi)始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開(kāi)始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買(mǎi)氣...
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晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片