[導(dǎo)讀]在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見,所達(dá)成的共識是,半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外,都是為了要降低成本并把
在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見,所達(dá)成的共識是,半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專長上,不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價值鏈──包括工作機(jī)會──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時,有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案:“人生是殘酷的,我們必須適應(yīng)。”他是芯片制造商3LeafSystems的創(chuàng)辦人、董事長暨技術(shù)長BobQuinn。
Quinn表示,半導(dǎo)體廠商將越來越多業(yè)務(wù)功能外包給亞洲等地第三方業(yè)者的理由顯而易見:“這是一件不得不為的工作;時至今日,你是受你的能力所擺布的,世界正在改變,而這個世界是殘酷的?!?BR>
自1970年代起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(美國)就吹起委外代工風(fēng)潮,當(dāng)時是以芯片封測外包為主;接下來到1980年代,廠商開始將IC生產(chǎn)交由晶圓代工廠,到了1990年代,連半導(dǎo)體IP與前端設(shè)計業(yè)務(wù)也開始外包。
根據(jù)EDA供應(yīng)商Synopsys旗下SolutionsGroup行銷副總裁JohnKoeter的說法,目前的半導(dǎo)體廠商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司,全球前二十大IC廠商中至少有十七家公司以某種形式從外採購IP。
而委外趨勢可能更進(jìn)一步滲透到公司的其他營運(yùn),例如將會計、人力資源、品保等業(yè)務(wù)外包;“甚至是規(guī)模最大的芯片廠商,都在尋求將營運(yùn)業(yè)務(wù)外包的可能性?!迸_積電北美分公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.'sNorthAmerican)企業(yè)管理副總裁BradPaulsen表示。
雖然在委外代工與產(chǎn)業(yè)外移(offshoring)之間還是有些微的差別,但以美國的情況來看,產(chǎn)業(yè)界許多廠商已經(jīng)一窩峰將工作移往海外;例如藍(lán)色巨人IBM,該公司在美國大規(guī)模裁員,卻同時在印度等其他地區(qū)招兵買馬,惹毛不少旗下員工。
其他跨國廠商也有類似的情況;雖然有消息指出,因為經(jīng)濟(jì)景氣開始復(fù)甦,有一些美國公司開始將工作機(jī)會從海外回流美國,但并沒有實際證據(jù)可以佐證。對此無晶圓廠ASIC供應(yīng)商eSilicon的資深行銷總監(jiān)KalarRajendiran表示,很多跨國公司都面臨全球化的議題,這些企業(yè)將更多資源轉(zhuǎn)移到亞洲,主要是為了:“更接近客戶?!?BR>
“垂直整合經(jīng)營模式的時代已經(jīng)過去了”3Leaf的Quinn指出“你可以把所有東西都外包,甚至創(chuàng)意也可以委外代工?!碑?dāng)然,屬于無晶圓廠公司的3Leaf還是將核心專長──IC設(shè)計──留在自己家里。
一家儲存方桉供應(yīng)商N(yùn)eterion的總裁暨執(zhí)行長則補(bǔ)充,企業(yè)將各種業(yè)務(wù)委外代工的一個關(guān)鍵前提,是要找到能提供“最高等級服務(wù)”的優(yōu)良合作對象。而無可否認(rèn)的,對企業(yè)員工來說,業(yè)務(wù)外包將會是一個痛苦的適應(yīng)過程:“這是件大事,沒有親身體驗過,你無法了解委外代工的痛苦?!?BR>
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