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[導(dǎo)讀]力成(6239)昨日公布首季財(cái)報(bào),由于DRAM先從DDR3開(kāi)始短缺,力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠,因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī),不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5%,資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元,

力成(6239)昨日公布首季財(cái)報(bào),由于DRAM先從DDR3開(kāi)始短缺,力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠,因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī),不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5%,資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元,負(fù)債比率減至40%以下,第2季將維持成長(zhǎng)力道,全年?duì)I收挑戰(zhàn)成長(zhǎng)20%。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示,上一季預(yù)測(cè)DRAM價(jià)格超過(guò)3美元較為困難,且對(duì)PC廠來(lái)說(shuō)也不健康,目前看來(lái),價(jià)格約在3美元左右震蕩,目前為止,供應(yīng)狀況仍然相當(dāng)吃緊,因此下半年價(jià)格也不容易跌,今年內(nèi)存業(yè)者可以過(guò)一個(gè)好年。

蔡篤恭也表示,首季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超過(guò)預(yù)期,主要是因?yàn)?strong>DRAM產(chǎn)業(yè)先從DDR3開(kāi)始短缺,而力成是DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠,因此整個(gè)第1季產(chǎn)能全滿(mǎn);NAND Flash方面,也因?yàn)楫a(chǎn)能利用率相當(dāng)高,加上成本管理佳,表現(xiàn)比預(yù)期好。展望第2季,雖然因首季表現(xiàn)墊高基期,然第2季營(yíng)收還是可以維持成長(zhǎng),毛利率將與首季持平。

力成今年度資本支出約90億元,其中40億元投資于封裝,20億元投資于測(cè)試,其余則用在擴(kuò)產(chǎn)上,為了因應(yīng)2011年、2012年的成長(zhǎng)所需,力成今年度將會(huì)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)估第2季產(chǎn)能將增加20%,第3季、4季再增10%,預(yù)估今年產(chǎn)能可望較去年增加30%至40%,2010年?duì)I收可望成長(zhǎng)20%。

力成首季營(yíng)收達(dá)86.49億元,較上季微幅減少1.1%,稅前盈余19.71億元,稅后純益17.73億元,季增5.5%,創(chuàng)下歷史新高,每股稅后純益為2.52元;至于在資產(chǎn)負(fù)債表上,也繳出歷史最好成績(jī),單季現(xiàn)金以及約當(dāng)現(xiàn)金部位達(dá)100.31億元,負(fù)債比率低于40%,每股凈值攀升至41元。

力成昨日也首次公布各類(lèi)型封裝的產(chǎn)品比重,其中MCP(多晶模塊)、SIP(系統(tǒng)級(jí)芯片)各占9%、11%,力成表示,由于電子產(chǎn)品走向輕薄短小,因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等芯片封裝在一起是趨勢(shì),而這也只有MCP、SIP才做得到。



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