[導(dǎo)讀]封測廠硅品28日召開法說會,首季財報不如預(yù)期,稅后純益新臺幣15.14億元,季減6成,EPS 0.48元,毛利率受金價與匯率影響所致下滑至16%,創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀(jì)錄。展望第2季,董事長林文伯指出,PC領(lǐng)域需
封測廠硅品28日召開法說會,首季財報不如預(yù)期,稅后純益新臺幣15.14億元,季減6成,EPS 0.48元,毛利率受金價與匯率影響所致下滑至16%,創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀(jì)錄。展望第2季,董事長林文伯指出,PC領(lǐng)域需求微幅下滑,消費性與內(nèi)存則將成長,打線封裝產(chǎn)能利用率達將提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測試85%,目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴重。
硅品2010年首季營收下滑至156.88億元,季減10.5%,林文伯表示,主要由于PC與通訊產(chǎn)業(yè)淡季,加上記憶卡客戶調(diào)整庫存,ASP方面由于轉(zhuǎn)換銅制程因此出現(xiàn)下滑,毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期,由上季的20.1%下滑至16%,主要由于金價居高不下,另外新臺幣匯率影響,約侵蝕0.5個百分點。
在資本支出方面,林文伯表示,仍維持全年度143億元的金額,第2季將支出50~55億元,第3季將達高峰。硅品為轉(zhuǎn)換銅打線制程,積極增加采購打線機臺,第2季將增加450臺,第3季增加900臺,第4季900臺的訂單也已經(jīng)下訂。
就產(chǎn)能利用率來看,林文伯指出,打線封裝產(chǎn)能利用率達將由首季的95%,提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測試85%。
林文伯進一步指出,從需求來? 搳APC領(lǐng)域?qū)⑽⒎禄?,不過消費性與內(nèi)存領(lǐng)域已看到成長,不過因應(yīng)銅打線制程轉(zhuǎn)換,ASP將微幅下滑,毛利率則仍將受美元匯率及金價影響。
對于市場擔(dān)憂上半年半導(dǎo)體業(yè)= 極回補庫存,恐造成下半年供給過剩的疑慮,林文伯表示,目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴重,只是微幅上升,若客戶庫存成長且營收同步增加,就無須擔(dān)憂,不過,產(chǎn)業(yè)庫存水位上升不能概括論之,必須從個別的產(chǎn)業(yè)看,目前并不需過度擔(dān)憂。
硅品首季合并營收為156.88億元,季減10.5%,稅后凈利為15.14億元,季減64.8%,每股稅后盈余為0.48元,首季毛利率為16%,較上季下滑約4個百分點。
從客戶別來看,F(xiàn)abless客戶占85%,IDM廠占14%。從產(chǎn)品領(lǐng)域來看,通訊占47%,PC占21%,消費性占19%,內(nèi)存占13%。
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