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英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

時間：2010-04-28 06:40:00

關(guān)鍵字： MOSFET 封裝英飛凌飛兆

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[導(dǎo)讀]英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預(yù)計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預(yù)計在剛結(jié)束的這個季度，公司分部利潤率有望達(dá)到10%以上。在本財年第三季度，英飛凌預(yù)計公司營收將取得持續(xù)增長，

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預(yù)計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預(yù)計在剛結(jié)束的這個季度，公司分部利潤率有望達(dá)到10%以上。

在本財年第三季度，英飛凌預(yù)計公司營收將取得持續(xù)增長，而分部業(yè)績將實現(xiàn)大幅攀升。

英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“英飛凌的市場領(lǐng)先地位與嚴(yán)格的成本管理是公司取得這一喜人業(yè)績的堅實基礎(chǔ)。此外，有利的市場環(huán)境也起到了很好的推動作用?！?br>
根據(jù)英飛凌于2010年1月29日發(fā)布的2009/10財年預(yù)期數(shù)據(jù)，公司預(yù)計全年營收額將同比增長20%以上，與此同時分部利潤率也將達(dá)到高個位數(shù)水平。而針對本財年第二季度，英飛凌預(yù)計營收額將與上個季度持平或受季節(jié)性因素影響出現(xiàn)略微下滑。

和飛兆達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

此外，英飛凌科技還宣布與飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild)就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC/DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC/DC應(yīng)用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。

飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實現(xiàn)了引腳輸出的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個供貨來源以滿足計算、電信和服務(wù)器市場對高效率設(shè)計的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?br>
英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過減少市場上的‘獨有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案。”

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