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林文伯：看好3到5年封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)

時(shí)間：2010-04-29 07:16:00

關(guān)鍵字： AMD EPS Intel 半導(dǎo)體業(yè)

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[導(dǎo)讀]硅品(2325)昨(28)日法說會(huì)公布財(cái)報(bào)，首季稅后純益15.14億元、每股稅后盈余(EPS)0.48元，毛利率16%，獲利不如預(yù)期。展望第二季在銅制程機(jī)臺(tái)陸續(xù)安裝投入生產(chǎn)，NB、通訊、消費(fèi)性電子端市況增熱，以及IDM(整合組件)大廠

硅品(2325)昨(28)日法說會(huì)公布財(cái)報(bào)，首季稅后純益15.14億元、每股稅后盈余(EPS)0.48元，毛利率16%，獲利不如預(yù)期。展望第二季在銅制程機(jī)臺(tái)陸續(xù)安裝投入生產(chǎn)，NB、通訊、消費(fèi)性電子端市況增熱，以及IDM(整合組件)大廠釋出封測(cè)代工訂單拉高，產(chǎn)能利用率仍保有92%以上的滿載產(chǎn)能下，預(yù)期可較首季有5至9%的高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)率。

針對(duì)景氣預(yù)測(cè)，董事長(zhǎng)林文伯表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上半年大幅成長(zhǎng)，下半年也沒什問題，上半年強(qiáng)勁復(fù)蘇，下半年則回到供需循環(huán)和緩成長(zhǎng)、交期延長(zhǎng)，但還是成長(zhǎng)。

林文伯強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)、晶圓代工業(yè)上半年有強(qiáng)勁復(fù)蘇表現(xiàn)，即使是未來3到5年，仍是呈成長(zhǎng)趨勢(shì)，且成長(zhǎng)率比過去5年更好。

林文伯分析，因?yàn)橹袊?guó)大陸等新興市場(chǎng)復(fù)蘇速度相當(dāng)快，帶動(dòng)全球整體經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健復(fù)蘇，此情勢(shì)反映到半導(dǎo)體業(yè)，產(chǎn)業(yè)景氣相當(dāng)樂觀。

硅品昨日董事會(huì)也通過去(2009)年股利政策，每股擬配發(fā)2.58元現(xiàn)金股利，以昨日收盤價(jià)40元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率為6.4%。

對(duì)硅品首季表現(xiàn)不如預(yù)期，林文伯表示，主因是包括首季INTEL、AMD毛利下滑、記憶卡大客戶調(diào)節(jié)、ASP(平均單位售價(jià))微幅下滑以及轉(zhuǎn)換銅打線制程的影響。

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