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通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求

時(shí)間：2010-04-21 19:49:00

關(guān)鍵字：東芝富士通 CMMB 東芝半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3，282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3，013萬(wàn)元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。 BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動(dòng)手機(jī)支付、CMMB市場(chǎng)。公

2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3，282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3，013萬(wàn)元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。

BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動(dòng)手機(jī)支付、CMMB市場(chǎng)。公司是國(guó)內(nèi)第一家成功開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，BGA高端產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡、CMMB等手持設(shè)備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬(wàn)塊/年，2010年產(chǎn)能將翻番，隨著B(niǎo)GA等高端產(chǎn)品的投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2010年量產(chǎn)。?封測(cè)業(yè)占中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值50%，富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選無(wú)錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書(shū)，8英寸BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書(shū)，預(yù)計(jì)BUMP新增年收入240萬(wàn)美元。目前富士通自有晶圓工廠開(kāi)工率恢復(fù)至 86%，芯片制造部門(mén)實(shí)現(xiàn)了5年來(lái)的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產(chǎn)任務(wù)外包給了臺(tái)積電，此外09年陸續(xù)關(guān)閉了三條生產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn) 2011年節(jié)省800億日元開(kāi)支的成本控制計(jì)劃，未來(lái)富士通將把投入重點(diǎn)放在芯片設(shè)計(jì)，計(jì)劃2013年旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在海外市場(chǎng)的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導(dǎo)體無(wú)錫公司和公司達(dá)成合資協(xié)議，設(shè)立通芝微電子公司。近日?qǐng)?bào)道，東芝半導(dǎo)體無(wú)錫公司將保留生產(chǎn)管理職能，變身為東芝的中國(guó)區(qū)總部，而通芝微電子則將進(jìn)行大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)以及半導(dǎo)體產(chǎn)品、相機(jī)模塊的加工、委托加工、檢測(cè)，成為東芝在中國(guó)唯一的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，無(wú)錫市政府也有意引進(jìn)外資加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。我們年報(bào)點(diǎn)評(píng)曾認(rèn)為，公司擴(kuò)產(chǎn)無(wú)疑為東芝封測(cè)業(yè)務(wù)提供了保證，未來(lái)富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場(chǎng)知名度，報(bào)道基本和我們的判斷一致。

本次公開(kāi)發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測(cè)試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造項(xiàng)目和三期工程技術(shù)改造項(xiàng)目，建設(shè)期分別為2年。其中，二期項(xiàng)目形成年封裝測(cè)試 QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產(chǎn)品共計(jì) 24.6億塊的生產(chǎn)能力，我們的盈利預(yù)測(cè)主要體現(xiàn)二期項(xiàng)目帶來(lái)的產(chǎn)能釋放。

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富士通全面展示通過(guò)數(shù)字化創(chuàng)新推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型的全球愿景

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[e絡(luò)盟]

e絡(luò)盟開(kāi)售東芝最新智能柵極驅(qū)動(dòng)器

中國(guó)上海，2022年10月14日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e現(xiàn)貨供應(yīng)東芝最新系列智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。新增系列光耦合器包括TLP5212和TLP5222，適用于工業(yè)控制設(shè)備中的逆變器電路、太陽(yáng)能系...

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[快訊]

東芝計(jì)劃與國(guó)內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”優(yōu)先展開(kāi)談判

東芝公司(Toshiba)關(guān)于經(jīng)營(yíng)重組方案，計(jì)劃與國(guó)內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為核心的企業(yè)聯(lián)盟優(yōu)先展開(kāi)談判。JIP向中部電力、歐力士等多家日企尋求出資參與東芝重組。東芝9月30日宣布，從通過(guò)第一輪招標(biāo)的多個(gè)陣營(yíng)...

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東芝計(jì)劃就重組方案與JIP陣營(yíng)優(yōu)先談判

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[消費(fèi)電子]

隨著聯(lián)想、惠普、戴爾等PC品牌的強(qiáng)勢(shì)崛起，以“Toshiba”命名的電腦逐漸淡出主流市場(chǎng)

在過(guò)去的幾個(gè)月里，東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃，不過(guò)再次遇到挫折，近日遭到了過(guò)半數(shù)股東反對(duì)而被否決。鑒于東芝未來(lái)經(jīng)營(yíng)改革方針走向不明，外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。

關(guān)鍵字：東芝重組競(jìng)購(gòu)

[消費(fèi)電子]

全新光傳輸技術(shù)曝光：該技術(shù)可實(shí)現(xiàn) 1.2Tbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率

光傳輸是在發(fā)送方和接收方之間以光信號(hào)形態(tài)進(jìn)行傳輸?shù)募夹g(shù)。光傳輸設(shè)備就是把各種各樣的信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)在光纖上傳輸?shù)脑O(shè)備，因此現(xiàn)代光傳輸設(shè)備都通常要用到光纖。常用的光傳輸設(shè)備有：光端機(jī)，光MODEM，光纖收發(fā)器，光交換機(jī)，P...

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[快訊]

富士通開(kāi)發(fā)出新的光通信技術(shù)

日本富士通公司(Fujitsu)開(kāi)發(fā)出了新的光通信技術(shù)。運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)，可以使光纖相關(guān)設(shè)備的通信容量增至此前產(chǎn)品的1.5倍。力爭(zhēng)2023年6月前后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。配合高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”等無(wú)線通信的大容量化，在有線的光纖相關(guān)領(lǐng)...

關(guān)鍵字：光通信富士通通信技術(shù) 光纖

[通信技術(shù)]

富士通開(kāi)發(fā)出新的光通信技術(shù)

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[通信先鋒]

突發(fā)停電導(dǎo)致半成品報(bào)廢，東芝MCU工廠停工

據(jù)相關(guān)消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日，日本東芝半導(dǎo)體旗下東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置表示，因兩天前進(jìn)行設(shè)施檢查時(shí)發(fā)生停電，導(dǎo)致Japan Semiconductor的巖手事業(yè)所工廠停工，此次停電導(dǎo)致正在進(jìn)行的半成品報(bào)廢，預(yù)計(jì)要恢復(fù)到...

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