[導讀]由于測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題，測試設備交期持續(xù)拉長，根據(jù)京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測試機臺，交機時間已延長到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴大產(chǎn)能時間點，
由于測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題，測試設備交期持續(xù)拉長，根據(jù)京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測試機臺，交機時間已延長到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴大產(chǎn)能時間點，所以業(yè)者預期，測試產(chǎn)能將一路缺到第4季，部份特殊機臺的測試價格（hourly rate）已醞釀調(diào)漲。
全球半導體測試設備主要由愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）、惠瑞捷（Verigy）、堯智科頓（LTX- Credence）等4家業(yè)者所提供，2008年底的金融海嘯沖擊半導體市場，幾乎全球所有封測廠都急減資本支出，IDM廠更宣布縮減或裁撤封測生產(chǎn)線，導致整個測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷裂。
而2009年一整年，半導體市場景氣回溫，但測試設備市場直到去年第4季，相關業(yè)者接單才見明顯復蘇，也因此，測試設備生產(chǎn)鏈中，仍出現(xiàn)嚴重的零組件短缺問題。國內(nèi)測試業(yè)者表示，由于現(xiàn)在測試產(chǎn)能嚴重短缺，已經(jīng)影響到晶圓出貨速度，但整個測試設備交期已愈拉愈長，如3月下訂采購的設備，要等到8月才能交機，再經(jīng)過2個月的裝機及認證，產(chǎn)能要開出最快也要等到10月以后。
由于臺積電、聯(lián)電去年下半年擴大資本支出后，今年第1季已陸續(xù)進行新機臺裝機工程，因此，新增產(chǎn)能將會在第2、3季大量開出，以晶圓雙雄的資本支出來看，國內(nèi)晶圓代工市場產(chǎn)能將連續(xù)兩季增加10％至15％幅度。也因此，隨著晶圓新產(chǎn)能持續(xù)開出，測試市場產(chǎn)能不足問題也愈來愈嚴重，其中又以晶圓測試產(chǎn)能缺口最大。
京元電、欣銓、臺星科等測試業(yè)者，3月以來產(chǎn)能利用率已達9成以上滿載水平，為了提高產(chǎn)能因應需求，已想辦法提高晶圓每小時生產(chǎn)率（throughput）方式，來增加現(xiàn)有測試機臺的生產(chǎn)效率。由此來看，測試廠第2季的營收季增率將接近10％，因測試機效率提升，毛利率也會有明顯提升空間，初估可調(diào)升2至3個百分點。
另外，由于第2季進入手機芯片補貨旺季，基頻芯片及射頻芯片的出貨量大增，也讓部份SoC混合訊號測試產(chǎn)能嚴重供不應求，因部份特別機臺的需求量特別大，業(yè)者除了已調(diào)升急短單的價格約5％外，也開始醞釀調(diào)漲測試價格約5％至10％。
全球半導體測試設備主要由愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）、惠瑞捷（Verigy）、堯智科頓（LTX- Credence）等4家業(yè)者所提供，2008年底的金融海嘯沖擊半導體市場，幾乎全球所有封測廠都急減資本支出，IDM廠更宣布縮減或裁撤封測生產(chǎn)線，導致整個測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷裂。
而2009年一整年，半導體市場景氣回溫，但測試設備市場直到去年第4季，相關業(yè)者接單才見明顯復蘇，也因此，測試設備生產(chǎn)鏈中，仍出現(xiàn)嚴重的零組件短缺問題。國內(nèi)測試業(yè)者表示，由于現(xiàn)在測試產(chǎn)能嚴重短缺，已經(jīng)影響到晶圓出貨速度，但整個測試設備交期已愈拉愈長，如3月下訂采購的設備，要等到8月才能交機，再經(jīng)過2個月的裝機及認證，產(chǎn)能要開出最快也要等到10月以后。
由于臺積電、聯(lián)電去年下半年擴大資本支出后，今年第1季已陸續(xù)進行新機臺裝機工程，因此，新增產(chǎn)能將會在第2、3季大量開出，以晶圓雙雄的資本支出來看，國內(nèi)晶圓代工市場產(chǎn)能將連續(xù)兩季增加10％至15％幅度。也因此，隨著晶圓新產(chǎn)能持續(xù)開出，測試市場產(chǎn)能不足問題也愈來愈嚴重，其中又以晶圓測試產(chǎn)能缺口最大。
京元電、欣銓、臺星科等測試業(yè)者，3月以來產(chǎn)能利用率已達9成以上滿載水平，為了提高產(chǎn)能因應需求，已想辦法提高晶圓每小時生產(chǎn)率（throughput）方式，來增加現(xiàn)有測試機臺的生產(chǎn)效率。由此來看，測試廠第2季的營收季增率將接近10％，因測試機效率提升，毛利率也會有明顯提升空間，初估可調(diào)升2至3個百分點。
另外，由于第2季進入手機芯片補貨旺季，基頻芯片及射頻芯片的出貨量大增，也讓部份SoC混合訊號測試產(chǎn)能嚴重供不應求，因部份特別機臺的需求量特別大，業(yè)者除了已調(diào)升急短單的價格約5％外，也開始醞釀調(diào)漲測試價格約5％至10％。
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