封裝材料商長(zhǎng)華Q1每股稅后盈余5.34元
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長(zhǎng)華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營(yíng)收達(dá)32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。
由于封測(cè)需
半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長(zhǎng)華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營(yíng)收達(dá)32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。
由于封測(cè)需求強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC用的覆晶薄膜封裝(COF)基板拉貨力道強(qiáng)勁，帶動(dòng)長(zhǎng)華 3 月?tīng)I(yíng)收也創(chuàng)下歷史新高，達(dá)1.17億元，月增19.8%，年增59.2%。
目前長(zhǎng)華產(chǎn)能利用率維持在高檔水位，因此第 2 季營(yíng)收可望延續(xù)第 1 季的成長(zhǎng)趨勢(shì)，不過(guò)全年來(lái)看，即使客戶(hù)端材料需求強(qiáng)勁，但受限整體產(chǎn)能滿(mǎn)載影響，營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限，因此預(yù)期長(zhǎng)華將朝提高獲利的方向努力。
長(zhǎng)華去年稅前凈利就達(dá)5.6億元，每股稅前盈余9.22元，長(zhǎng)華也預(yù)計(jì)每股配發(fā) 6 元現(xiàn)金股利，以昨日收盤(pán)價(jià)179元計(jì)算，股息殖利率約3.3%。
長(zhǎng)華也預(yù)計(jì)辦理600萬(wàn)私募現(xiàn)金增資，主要是為了充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，并償還銀行貸款。
由于封測(cè)需求強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC用的覆晶薄膜封裝(COF)基板拉貨力道強(qiáng)勁，帶動(dòng)長(zhǎng)華 3 月?tīng)I(yíng)收也創(chuàng)下歷史新高，達(dá)1.17億元，月增19.8%，年增59.2%。
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長(zhǎng)華去年稅前凈利就達(dá)5.6億元，每股稅前盈余9.22元，長(zhǎng)華也預(yù)計(jì)每股配發(fā) 6 元現(xiàn)金股利，以昨日收盤(pán)價(jià)179元計(jì)算，股息殖利率約3.3%。
長(zhǎng)華也預(yù)計(jì)辦理600萬(wàn)私募現(xiàn)金增資，主要是為了充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，并償還銀行貸款。
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