多家封測(cè)業(yè)3月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)出爐，受惠于市況淡季不淡，封測(cè)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)普遍優(yōu)于預(yù)期，月增率普遍2位數(shù)幅度。其中日月光、硅格和頎邦等單月?tīng)I(yíng)收皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄；而硅品3月?tīng)I(yíng)收雖然回升，但受到喪失搶單先機(jī)的影響，首季營(yíng)收季跌逾10%，超出法人預(yù)估。在不考慮合并效益下，隨著市況持續(xù)增溫，因封測(cè)廠產(chǎn)能已達(dá)滿載，營(yíng)收攀升有限，估計(jì)第2季營(yíng)收季增約0~5%之間。

日月光3月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣158.47億元，單月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，月增率為22%，首季合并營(yíng)收為375.55億元，季增率高達(dá)42.8%。若扣除環(huán)電營(yíng)收不計(jì)，光是封測(cè)的營(yíng)收則為100.02億元，為近29個(gè)月以來(lái)首度單月站上百億元大關(guān)，創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄，月增率15%，累計(jì)首季營(yíng)收為274.23億元，比前季增加4.3%。在工作天數(shù)相對(duì)較下，單季營(yíng)收不減反增，表現(xiàn)不俗。

硅格自結(jié)3月合并營(yíng)收為4.2億元，較上月增加32%。該公司表示，3月工作天數(shù)恢復(fù)正常，加上客戶訂單需求強(qiáng)勁，以及合并史恩希效益發(fā)酵，各產(chǎn)線均已呈現(xiàn)滿載或接近滿載生產(chǎn)，尤其是來(lái)自國(guó)外客戶的進(jìn)貨也逐步放大，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。硅格累計(jì)第1季營(yíng)業(yè)額為10.99億元，同期稅前凈利為2.5億元，換算每股稅前盈余0.8元。硅格! 表示，客戶4月需求并未減弱，預(yù)估營(yíng)收可望繼續(xù)維持。

力? 月合并營(yíng)收29.5億元，月增率5.36%，年增率40.48%，累計(jì)第1季合并營(yíng)收86.51億元，年增率達(dá)43.87%，與2009年第4季87.43億元略微減少1%。力成指出，客戶需求強(qiáng)勁，DRAM以及NAND Flash的封測(cè)產(chǎn)能利用率仍維持90~95%高檔水平。

硅品公布3月合并營(yíng)收為55.12億元，月增率13.2%，累計(jì)第1季合并營(yíng)收156.89億元，季減率10.5%，表現(xiàn)低于法人預(yù)期的5%。硅品先前在銅制程腳步落后于日月光，在客戶采用意愿增強(qiáng)下，訂單涌向日月光，硅品在喪失訂單先機(jī)下，使得營(yíng)收表現(xiàn)不如預(yù)期。此外，近期在法人圈盛傳董事長(zhǎng)林文伯因健康因素有意退休，預(yù)料法人恐將于4月底法說(shuō)會(huì)上挑起接班等敏感話題。

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭廠頎邦3月合并營(yíng)收高達(dá)8.01億元，刷新單月?tīng)I(yíng)收歷史新高，月增率高達(dá)32.95%，優(yōu)于法人預(yù)期；累計(jì)首季營(yíng)收為20.11億元，高于2009年第3季旺季水平，同步刷新單季營(yíng)收新高紀(jì)錄。

頎邦表示，大陸面板市況熱絡(luò)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)攀高頎邦3月?tīng)I(yíng)收反彈力道強(qiáng)勁。頎邦表示，第2季訂單能見(jiàn)度明朗，客戶需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率仍維持近滿載水位，加上合并飛信的營(yíng)收，單月應(yīng)可輕松站上10億元大關(guān)，第2季營(yíng)收表現(xiàn)將會(huì)較第1季? T成長(zhǎng)60%以上。

封測(cè)業(yè)首季表現(xiàn)淡季不淡，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求優(yōu)于預(yù)期。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率， SEMI公布2月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio；B/B值)達(dá)1.22，連續(xù)8個(gè)月高于1。

日月光、硅品、超豐、硅格、京元電、頎邦、華東、力成和福懋科等IC封測(cè)廠對(duì)于第2季展望都相當(dāng)樂(lè)觀，手上訂單明朗度也高，已看到6月，包括繪圖芯片、手機(jī)芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC、電源IC等需求都非常強(qiáng)勁。惟平均產(chǎn)能利用率都達(dá)到90%以上，預(yù)料營(yíng)收再成長(zhǎng)空間有限，估計(jì)季增率將在0~5%之間。