[導(dǎo)讀]頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶(hù)的報(bào)價(jià),以原先較高銷(xiāo)售價(jià)格為準(zhǔn),初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠(chǎng)南茂科技也樂(lè)得跟進(jìn),此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前
頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶(hù)的報(bào)價(jià),以原先較高銷(xiāo)售價(jià)格為準(zhǔn),初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠(chǎng)南茂科技也樂(lè)得跟進(jìn),此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前LCD驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)業(yè)只剩下頎邦和南茂,挾著雙頭壟斷及現(xiàn)今處于產(chǎn)能滿(mǎn)載的優(yōu)勢(shì),未來(lái)代工價(jià)格趨勢(shì)依舊看漲。
過(guò)去飛信和南茂為爭(zhēng)奪市占率,代工報(bào)價(jià)相對(duì)較頎邦為低,差距至少約5%。頎邦自4月1日正式合并飛信,頎邦便將產(chǎn)品價(jià)格統(tǒng)一化,以原先最高報(bào)價(jià)銷(xiāo)售。換言之,原本在飛信下單的客戶(hù)型也不能享有飛信的價(jià)格,而必須以頎邦報(bào)價(jià)為準(zhǔn),對(duì)這些客戶(hù),等于變相漲價(jià)5%。
客戶(hù)抱怨歸抱怨,也不得不接受報(bào)價(jià),因?yàn)楝F(xiàn)今LCD驅(qū)動(dòng)IC后段委外代工市場(chǎng)只剩下頎邦和南茂,訂單無(wú)處可跑。據(jù)了解,南茂目前處于產(chǎn)能滿(mǎn)載狀態(tài),該公司亦以市場(chǎng)報(bào)價(jià)機(jī)制為依歸,代表該公司也依循頎邦的報(bào)價(jià),也間接調(diào)漲代工價(jià)格,成為頎邦、飛信合并案外的受惠者。
在頎邦順勢(shì)拉高原飛信報(bào)價(jià)、南茂跟進(jìn)后,LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體報(bào)價(jià)第2季將比上季為高,預(yù)期未來(lái)仍有上調(diào)機(jī)會(huì)。
南茂指出,目前LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單暢旺? A包括金凸塊、薄膜覆晶封裝(COF)和玻璃覆晶(COG)等產(chǎn)能利用率皆達(dá)滿(mǎn)載。尤其在收購(gòu)硅品的相關(guān)機(jī)臺(tái)后,預(yù)期訂單也會(huì)塞爆產(chǎn)能。
依照時(shí)間表,硅品機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)在第2季底就會(huì)進(jìn)駐到位,對(duì)下半年?duì)I收產(chǎn)生貢獻(xiàn),估計(jì)單月?tīng)I(yíng)= 貢獻(xiàn)約400萬(wàn)美元,相當(dāng)于新臺(tái)幣1.3億元。
頎邦表示,第2季訂單能見(jiàn)度明朗,市況展望樂(lè)觀,客戶(hù)需求強(qiáng)勁,預(yù)期產(chǎn)能利用率仍維持近滿(mǎn)載水位。該公司自從4月開(kāi)始納入飛信營(yíng)收,預(yù)估4月?tīng)I(yíng)收將從10億元起跳。
在第2季之后,2家公司營(yíng)收合并計(jì)算,因此一定會(huì)明顯高于第1季的水平,增加幅度至少60%以上。另外,頎邦第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不但優(yōu)于預(yù)期,也改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄,3月?tīng)I(yíng)收將逼近7億元,月增幅度更高達(dá)15%之多。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷(xiāo)量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
關(guān)鍵字:
HDD
機(jī)械硬盤(pán)
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠(chǎng),并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
SK海力士
當(dāng)下OLED正處在高速成長(zhǎng)期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域??傮w來(lái)說(shuō),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和...
關(guān)鍵字:
驅(qū)動(dòng)IC
OLED
OLED屏幕
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字:
世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿(mǎn)結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
關(guān)鍵字:
CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
關(guān)鍵字:
集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
關(guān)鍵字:
Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
關(guān)鍵字:
LED
封裝
等離子體
集成電路
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫(kù)存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫(kù)存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
關(guān)鍵字:
TrendForce集邦咨詢(xún)
驅(qū)動(dòng)IC
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣(mài)給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)傲騰產(chǎn)品。
關(guān)鍵字:
英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專(zhuān)注海外營(yíng)銷(xiāo)解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書(shū)深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷(xiāo)領(lǐng)域WhatsApp Business...
關(guān)鍵字:
APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴(lài)。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
關(guān)鍵字:
封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商景嘉微發(fā)布公告稱(chēng),公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷(xiāo)售。
關(guān)鍵字:
景嘉微
GPU
封裝
云聚橡塑新平臺(tái),共創(chuàng)時(shí)代新商機(jī) 深圳2022年5月20日 /美通社/ -- 由雅式展覽服務(wù)有限公司主辦的“橡塑創(chuàng)新科技,連線(xiàn)全球:CHINAPLAS 2022線(xiàn)上展會(huì)”將于2022年5月25日至6月14日舉辦,打造橡塑...
關(guān)鍵字:
CHINA
PS
數(shù)據(jù)庫(kù)
薄膜
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布,將開(kāi)始在日本市場(chǎng)銷(xiāo)售中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問(wèn)題。
關(guān)鍵字:
日商社
半導(dǎo)體
封裝
深圳2022年5月5日 /美通社/ -- 壓感觸控作為人體接觸較為直接的方式,被不斷融入現(xiàn)代化產(chǎn)品,相較于電容式觸摸控制,其只有在感受壓力值的情況下方能進(jìn)行操作,可有效避免誤觸,并且支持多種惡劣輸入方式,在戴手套以及濕手...
關(guān)鍵字:
壓力傳感器
薄膜
PS
FPC
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
關(guān)鍵字:
OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS
(全球TMT2022年4月22日訊)安酷智芯,作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商,本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測(cè)器,就是為滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)的行業(yè)用戶(hù)需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品:AK640/AK384。該系列目前...
關(guān)鍵字:
紅外探測(cè)器
低功耗
ACAM
封裝