包括基頻（Baseband）、應用處理器（AP）、無線網絡（WiFi & Blutooth）等智能型手機或電子書內建芯片，今年起全面性導入65/55奈米制程，讓臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）12吋廠滿載到第3季。由于65/55奈米芯片電路線距縮小，采用的封裝技術必須轉換至覆晶（Flip Chip）封裝，在高通、博通、邁威爾、德儀等訂單涌入下，芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）供貨商景碩（3189）、欣興（3037）等訂單確定滿到第3季底。

臺北國際計算機展（Computex）本周登場，英特爾、ARM陣營等芯片業(yè)者結合臺灣ODM/OEM廠，力推云端運算及網絡互聯(lián)計算（Continuum of Computing）概念，加上近期蘋果平板計算機iPad、宏達電新款智能型手機等均賣到缺貨，所以，可以透過3G或WiFi上網的智能型手機、平板計算機、電子書等產品，成為今年展會焦點，亦成為下半年計算機及手機業(yè)者銷售重心。

由于智能型手機或電子書等產品，要求輕薄短小及省電環(huán)保等特性，所以內建的基頻、應用處理器、無線網絡等芯片，已全面性導入65/55奈米制程，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、德儀、英偉達（NVIDIA）等，均擴大對臺積電及聯(lián)電下單，讓晶圓雙雄65/55奈米產能滿載到第3季。

65/55奈米芯片因電路線距縮小，但又強調整合功能，如將WiFi及藍牙整合成單芯片，或是將基頻及應用處理器整合為單芯片，傳統(tǒng)的打線封裝已無法支持，所以包括高通、博通、邁威爾、德儀、英飛凌等芯片大廠，已加速轉進覆晶封裝世代，并帶動FCCSP基板需求強勁暴沖。

就FCCSP基板市場來說，日系業(yè)者對此塊市場著墨不深，而臺灣IC基板廠中，南亞電路板今年將資源放在爭取英特爾處理器覆晶基板訂單，所以FCCSP占營收比重低于5％，不再成為重點產品線，也因此，FCCSP基板第2季后新增需求，等于是由景碩及欣興兩家業(yè)者通吃。

封測業(yè)者表示，FCCSP基板第2季需求勁揚，主要受惠于智能型手機及電子書等需求帶動，由于蘋果iPhone 4G、一線計算機大廠平板計算機及電子書等，均將在第3季下旬上市，因此包括景碩及欣興等基板廠，第2季FCCSP基板出貨量將明顯較第1季大增2成至3成，第3季仍有1成以上成長幅度，訂單能見度已達第3季底。