[導讀]從日月光第1季營運狀況來看,在銅制程及其他新封裝技術如aQFN 大幅度領先競爭對手下,首季營收逆勢成長,達新臺幣274.23億元(不含環(huán)電),季增率4%;若加計環(huán)電營收達375.55億元, 季增率43%。
在毛利率方面,受到
從日月光第1季營運狀況來看,在銅制程及其他新封裝技術如aQFN 大幅度領先競爭對手下,首季營收逆勢成長,達新臺幣274.23億元(不含環(huán)電),季增率4%;若加計環(huán)電營收達375.55億元, 季增率43%。
在毛利率方面,受到金價上漲、新臺幣升值及第1季員工 分紅及農(nóng)歷年加班費等一次性費用增加影響下,侵蝕日月光的毛利率,整體毛利率為20.1%。
其 中日月光的封測部分毛利率為23.5%,稅后凈利33.95億元,比上季衰退2%,也優(yōu)于2009年同期虧損情況,每股稅后盈余 0.63元,優(yōu)于市場預期。
2010年在3C產(chǎn)品需求成長力道強勁下,日 月光第2季及下半年封測產(chǎn)能利用率仍維持高檔水平,加上該公司積極增加產(chǎn)能,第2季后機臺陸續(xù)到位,法人預估2010年日月光合并營 收將挑戰(zhàn)1,800億元,年增率超過100%。(李洵穎)
本站聲明: 本文章由作者或相關機構(gòu)授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導體業(yè)界首個代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預計2022年量產(chǎn)的3納米,臺積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
關鍵字:
光刻技術
封裝技術
EUV光刻機
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導體業(yè)界首個代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預計2022年量產(chǎn)的3納米,臺積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
關鍵字:
光刻技術
封裝技術
EUV光刻機
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁,伴隨的是前所未有對先進封裝技術的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC...
關鍵字:
封裝
電子
IC
封裝技術
2022第一季度財務亮點: 一季度實現(xiàn)收入為人民幣81.4億元,同比增長21.2%,創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元,同比增長36.1%...
關鍵字:
長電科技
晶圓
封裝技術
半導體器件
統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),在中國大陸半導體封測領域,長電科技有效專利數(shù)量最高,超過3000件,有效專利持有量也占絕對領先優(yōu)勢。
關鍵字:
長電科技
封裝技術
半導體
日前,長電科技首席技術長李春興(Lee Choon Heung)先生,與美國Semiconductor Engineering網(wǎng)站進行了一次涉及半導體市場前景、摩爾定律、小芯片(Chiplet)、扇出型封裝(Fan-ou...
關鍵字:
長電科技
封裝技術
半導體
如果說此前封裝技術還被認為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術,現(xiàn)在“時代變了”。
關鍵字:
臺積電
封裝
OS
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。...
關鍵字:
封裝技術
DIP技術
PFP技術
導讀Intel(英特爾)是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商,致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前,intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
關鍵字:
封裝技術
導讀Intel(英特爾)是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商,致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前,intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
關鍵字:
封裝技術
2021年9月27-29日,ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行,普萊信作為高端半導體設備代表性企業(yè)受邀參加。
關鍵字:
普萊信
半導體
封裝技術
此次發(fā)布的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺,是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺,為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境,提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽...
關鍵字:
3DIC
芯片
封裝技術
新思科技
芯和半導體
自2020年起,長電科技進入增長快車道,去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年,長電科技的業(yè)績增速勢頭不減,上半年凈利潤已超過去年全年水平。
關鍵字:
半導體
封裝技術
長電科技
經(jīng)歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后,長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象,而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎愈加穩(wěn)固??梢灶A見,在未來很長一段時間內(nèi),持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。
關鍵字:
IC
芯片
封裝技術
長電科技
集成電路
點擊上方藍字關注我們!德州儀器(TI)借助在封裝、產(chǎn)品設計、技術開發(fā)和制造方面的獨特研發(fā)專業(yè)知識組合,我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,從而提高可靠性、增強性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實惠。在從醫(yī)療電子...
關鍵字:
封裝技術
半導體封裝
導讀Intel(英特爾)是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商,致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前,intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
關鍵字:
封裝技術
1、BGA|ballgridarray也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片...
關鍵字:
芯片
封裝技術
Intel宣布,10納米工藝還是10納米,但是該節(jié)點(代號SuperFin)的下一代,會叫做“Intel 7”,然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”,不會出現(xiàn)“納米”這個字眼。
關鍵字:
IC
芯片
半導體
英特爾
封裝技術
7月27日,英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖,展示了一系列底層技術創(chuàng)新。
關鍵字:
EUV
芯片
半導體
英特爾
封裝技術