當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

新華錦：小錫球即將粉墨登場

時間：2010-05-09 22:26:00

關(guān)鍵字：半導體封裝 EPS SMT 華碩

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線

公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線，設(shè)計總產(chǎn)能約100萬kk/年（即約10000億粒/年）（其中兩條線在建），另有錫條、錫膏、錫絲、電鍍錫球產(chǎn)能合計4300噸/年。

BGA錫球和無鉛錫膏產(chǎn)品附加值較高，毛利率接近50%，錫條、錫絲、電鍍錫球等產(chǎn)品的毛利率約15-20%（參照臺灣可比公司數(shù)據(jù)），盈利能力強。若公司錫材加工產(chǎn)品順利通過下游客戶的認證—試生產(chǎn)—小批量訂單，并于2010年上半年開始大批量生產(chǎn)，該業(yè)務(wù)有望為公司2010-2012年貢獻EPS（權(quán)益）0.30、0.63、0.76元/股，未來三年復合增長率有望達到40%；而同期傳統(tǒng)業(yè)務(wù)預計貢獻：0.17、0.11、0.09元/股。

下游產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展期。隨著全球半導體封裝產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，同時在終端電子應(yīng)用領(lǐng)域快速成長的推動下，中國半導體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢，年均復合增長率保持在20%左右。目前中國在全球半導體封裝市場中的重要性日益突出，而全球金融危機反而成為發(fā)展契機。我們預計國內(nèi)市場高增速未來有望保持，甚至進一步提升。

目前BGA錫球產(chǎn)品90%以上依賴進口，進口替代潛力巨大。公司憑借國際領(lǐng)先的技術(shù)、價格、地域等諸多優(yōu)勢，已占得先機，隨著下游廠商認證的順利推進，有望逐步實現(xiàn)進口替代，并快速提升市場占有率（目前已獲日月光、華碩等知名企業(yè)認證，Amkor等企業(yè)的認證工作也在有序推進）。

分業(yè)務(wù)「PB+PE」估值，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（地產(chǎn)+貿(mào)易）按照1.5倍PB，價值2.10元/股，錫材新業(yè)務(wù)按照2011年32倍PE，估值20.16元/股，合計價值22.26元/股；按WACC9.12%，永續(xù)增長率1%的假設(shè)，DCF估值為26.72元/股。我們認為，公司內(nèi)在合理價值區(qū)間：22.26-26.72元/股。公司發(fā)展即將駛?cè)肟燔嚨溃熬皹酚^，首次給予「買入」評級。

風險提示：未來市場推廣及訂單情況仍有不確定性，經(jīng)營前景和業(yè)績預測存在一定難度；大型電子設(shè)備商對現(xiàn)有材料供應(yīng)商的依賴特性不容忽視。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

下好創(chuàng)新"先手棋"，安集科技功能性濕電子化學品持續(xù)發(fā)力

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預告。今年前三季度，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預計為1.73億...

關(guān)鍵字：電子安集科技 BSP EPS

[快訊]

第三季度全球PC出貨量蘋果逆勢上漲

根據(jù)IDC全球個人計算設(shè)備季度追蹤的初步結(jié)果，2022第三季度，全球PC發(fā)貨量總計7420萬臺，傳統(tǒng)PC市場繼續(xù)下滑，需求降溫和供應(yīng)不平衡導致同比收縮15.0%。聯(lián)想出貨量1688萬臺，份額22.7%，比上年同期下降16...

關(guān)鍵字：蘋果 PC IDC 華碩

[《機電信息》]

Solidworks Simulation在半導體封裝設(shè)計中的應(yīng)用

摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設(shè)計,以最大限度降低產(chǎn)品的...

關(guān)鍵字：半導體封裝熱應(yīng)力靜應(yīng)力

[膠粘劑前瞻探索]

安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進半導體封裝解決方案

不謀萬世者,不足以謀一時！當前半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)！

關(guān)鍵字：變壓器電子膠粘劑變壓器膠粘劑低溫環(huán)氧膠底部填充膠半導體封裝

[嵌入式分享]