設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延 封測(cè)廠5月營(yíng)收僅小漲小跌
[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測(cè)廠5月營(yíng)收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營(yíng)收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺(tái)幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營(yíng)收亦較4月小幅升高，惟
內(nèi)存封測(cè)廠5月營(yíng)收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營(yíng)收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺(tái)幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營(yíng)收亦較4月小幅升高，惟福懋科技以9.68億元略較 上月微幅下滑。
華東5月營(yíng)收為6.16億元，改寫近2年半新高，比上月微增2%。華東表示，隨著景氣急速回升，電子產(chǎn)業(yè)大搶機(jī) 臺(tái)，然設(shè)備廠商不及重開產(chǎn)能，致使交期拉長(zhǎng)，遞延到3、4個(gè)月之久。華東目前封裝與測(cè)試的產(chǎn)能利用率都達(dá)滿載，惟礙于產(chǎn)能 增加幅度有限下，法人預(yù)估第2季的營(yíng)收季增幅度約10%。
臺(tái)塑集團(tuán)旗下的福懋科5月營(yíng)收為9.68億元，比上月下滑1.2%， 累計(jì)前5月營(yíng)收為47.96億元，年增率61.4%。除了內(nèi)存封測(cè)之外，福懋科也跨足DRAM模塊和LED測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，2010 年在內(nèi)存和LED產(chǎn)業(yè)展望樂觀下，以及主要客戶南亞科轉(zhuǎn)換制程接近尾聲下，后續(xù)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)漸入佳境，單月營(yíng)收可望重回10億元 大關(guān)。
泰林5月營(yíng)收為1.46億元，月增率2.09%。受惠于面板控制IC需求持續(xù)熱絡(luò)，加上內(nèi)存測(cè)試需求回升下，泰 林第2季本業(yè)將可以順利繳出獲利的成績(jī)單。另外，某日本編碼器IC大! 廠計(jì)劃釋出后段測(cè)試訂單，預(yù)計(jì)泰林下半年將可以見到成效。
華東指出，為了因應(yīng)客戶需求以及看好下半年旺季效應(yīng)，高 雄廠目前封裝月產(chǎn)能約6,500萬顆，預(yù)計(jì)第2季底將擴(kuò)增至7,000萬顆。
此外，華東于日前購(gòu)買的彩晶廠因已有現(xiàn)成的無塵室 等設(shè)備，因此投產(chǎn)進(jìn)度可提前于第3季，該廠配置規(guī)模達(dá)8,000萬顆的封裝月產(chǎn)能，未來將可增添營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。由于新增購(gòu)買彩 晶高雄廠，2010年的資本支出也由原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾6成。
華東5月營(yíng)收為6.16億元，改寫近2年半新高，比上月微增2%。華東表示，隨著景氣急速回升，電子產(chǎn)業(yè)大搶機(jī) 臺(tái)，然設(shè)備廠商不及重開產(chǎn)能，致使交期拉長(zhǎng)，遞延到3、4個(gè)月之久。華東目前封裝與測(cè)試的產(chǎn)能利用率都達(dá)滿載，惟礙于產(chǎn)能 增加幅度有限下，法人預(yù)估第2季的營(yíng)收季增幅度約10%。
臺(tái)塑集團(tuán)旗下的福懋科5月營(yíng)收為9.68億元，比上月下滑1.2%， 累計(jì)前5月營(yíng)收為47.96億元，年增率61.4%。除了內(nèi)存封測(cè)之外，福懋科也跨足DRAM模塊和LED測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，2010 年在內(nèi)存和LED產(chǎn)業(yè)展望樂觀下，以及主要客戶南亞科轉(zhuǎn)換制程接近尾聲下，后續(xù)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)漸入佳境，單月營(yíng)收可望重回10億元 大關(guān)。
泰林5月營(yíng)收為1.46億元，月增率2.09%。受惠于面板控制IC需求持續(xù)熱絡(luò)，加上內(nèi)存測(cè)試需求回升下，泰 林第2季本業(yè)將可以順利繳出獲利的成績(jī)單。另外，某日本編碼器IC大! 廠計(jì)劃釋出后段測(cè)試訂單，預(yù)計(jì)泰林下半年將可以見到成效。
華東指出，為了因應(yīng)客戶需求以及看好下半年旺季效應(yīng)，高 雄廠目前封裝月產(chǎn)能約6,500萬顆，預(yù)計(jì)第2季底將擴(kuò)增至7,000萬顆。
此外，華東于日前購(gòu)買的彩晶廠因已有現(xiàn)成的無塵室 等設(shè)備，因此投產(chǎn)進(jìn)度可提前于第3季，該廠配置規(guī)模達(dá)8,000萬顆的封裝月產(chǎn)能，未來將可增添營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。由于新增購(gòu)買彩 晶高雄廠，2010年的資本支出也由原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾6成。
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