[導讀]福懋科技(8131)表示,為趕搭LED在TV背光源應用的高速成長列車,將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務,達到產(chǎn)品多元化及多層次目標。據(jù)法人表示,福懋科在已打入晶電(2448)供應鏈,可推升營運成長。
福懋表
福懋科技(8131)表示,為趕搭LED在TV背光源應用的高速成長列車,將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務,達到產(chǎn)品多元化及多層次目標。據(jù)法人表示,福懋科在已打入晶電(2448)供應鏈,可推升營運成長。
福懋表示,配合上游客戶擴充12吋晶圓廠的封裝、測試、模塊產(chǎn)能,滿戶客戶對全制程產(chǎn)能的需求。隨著DRAM封測價格調(diào)漲,福懋科今年首季營收淡季不淡。因主要客戶70奈米DDR2轉(zhuǎn)換至50奈米DDR3,福懋科下半年營收及獲利可望大幅成長。
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