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[導(dǎo)讀]由長電科技承擔(dān)的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測設(shè)備與材料應(yīng)用工程項目,實施一年多取得階段性成果。7月16日,全國首臺先進封裝光刻機正式面世,這臺光刻機采用了長電科技先進封裝

長電科技承擔(dān)的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測設(shè)備與材料應(yīng)用工程項目,實施一年多取得階段性成果。7月16日,全國首臺先進封裝光刻機正式面世,這臺光刻機采用了長電科技先進封裝光刻工藝,運用長電科技為大型封裝生產(chǎn)企業(yè)建立的關(guān)鍵設(shè)備與材料驗證平臺,打破了該領(lǐng)域由國際一家公司高度壟斷的局面。無錫市領(lǐng)導(dǎo)朱民陽、談學(xué)明出席國家科技重大專項匯報會。

長電科技去年進入世界封測企業(yè)第八名,是唯一進入世界前十位的中國封測企業(yè)。2009年長電科技承擔(dān)國家重大專項項目,研發(fā)成功世界上體積最小容量最大的USB存儲模塊并進入量產(chǎn)。目前,先進封裝光刻機已為國際一流大型半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品,每月生產(chǎn)約8000片次,已完成實際產(chǎn)出12000片。(王琴)



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