擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務，華東聯(lián)貸60億
[導讀]內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品測試、至模塊制造等更完整之一元化服務，并奠定全球前3大內(nèi)存封裝測試廠之地位。
華東科技60億元聯(lián)貸案由中國信托、合作金庫、兆豐商銀、第一銀行、華南銀行、臺北富邦銀行、玉山銀行、國泰世華銀行等8家銀行統(tǒng)籌主辦，并由中國信托擔任管理銀行，其他參貸銀行還包括土地銀行、臺灣中小企業(yè)銀行、臺灣銀行、遠東國際商銀等，銀行團共計12家銀行。
華東科技表示，本次聯(lián)貸案原籌組目標為新臺幣50億元，在銀行團的大力支持之下，超額認購達 45％，以新臺幣60億元簽約。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導)
華東科技60億元聯(lián)貸案由中國信托、合作金庫、兆豐商銀、第一銀行、華南銀行、臺北富邦銀行、玉山銀行、國泰世華銀行等8家銀行統(tǒng)籌主辦，并由中國信托擔任管理銀行，其他參貸銀行還包括土地銀行、臺灣中小企業(yè)銀行、臺灣銀行、遠東國際商銀等，銀行團共計12家銀行。
華東科技表示，本次聯(lián)貸案原籌組目標為新臺幣50億元，在銀行團的大力支持之下，超額認購達 45％，以新臺幣60億元簽約。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導)
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