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擴充營運規(guī)?！∪A東進行60億元聯(lián)貸案簽約

時間：2010-07-08 08:18:00

關(guān)鍵字：內(nèi)存 DRAM IC封裝液晶電視

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[導讀]內(nèi)存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見度現(xiàn)已看到年底，為了擴充營運規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)

內(nèi)存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見度現(xiàn)已看到年底，為了擴充營運規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)客戶所需。

華東表示，聯(lián)貸案由中信銀等銀行團共計12家銀行，資金用途主要為因應(yīng)2010年重大資本支出。該次聯(lián)貸案原籌組目標為50億元，在銀行團的大力支持之下，超額認購達45%，以60億元簽約。華東希望透過此次聯(lián)貸案資金，用以擴充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品測試至模塊制造更完整的一元化服務(wù)，并奠定全球前3大內(nèi)存IC封裝測試廠地位。

華東受惠于全球經(jīng)濟及半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，帶動市場對消費性產(chǎn)品及個人計算機需求，進而購置新廠房因應(yīng)客戶的訂單，資本支出也由30億元加碼至50億元，為自成立以來單一年度的最高投資金額。

在利基型DRAM產(chǎn)能因液晶電視、相機等消費產(chǎn)品熱賣攀升，加上積極擴充的DDR3亦取代DDR2成為標準型DRAM新主流，華東整體產(chǎn)能利用率皆高居90%以上，訂單能見度亦持續(xù)至年底，有助于提振全年營收與獲利。此外，華東6月單一及合并營收分別為6.44億元及6.79億元，月增率4.6%及4.8 %! ，創(chuàng)下單月歷史新高，第2季單一營收的季成長達16%。

隨著景氣好轉(zhuǎn)，許多公司紛紛于2010年籌辦聯(lián)貸，不但同業(yè)間競相以聯(lián)貸募資，同集團亦產(chǎn)生些許資金排擠效應(yīng)，同屬華新集團旗下公司共5家以上在2010年籌組聯(lián)貸案，包括華邦電子70億元、瀚宇彩晶80億元、瀚宇博德48億元、精成科技24億元及華東60億元。

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