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DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動能將受影響

時間：2010-07-05 06:56:00
關(guān)鍵字： DDR3    GB    內(nèi)存    DRAM   
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[導讀]DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb，預料最快明年DD


DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb，預料最快明年DDR3 2Gb將可成主流，但是對于后段封測廠來說，DRAM廠商改生產(chǎn)DDR3 2Gb，顆粒數(shù)量將會低于原先DDR3 1Gb，預料將影響接單數(shù)量，使得營收動能減緩。

內(nèi)存廠商從70奈米一路將制程提升至40奈米，每12吋晶圓Die產(chǎn)出量也大幅增加超過50%，產(chǎn)品也將從DDR3 1Gb提升至DDR3 2Gb，其中國內(nèi)DRAM廠南科日前指出，8月份所有DRAM產(chǎn)品將會100%轉(zhuǎn)進 DDR3 2Gb，預料包括華亞科(3474)、力晶(5346)也將會陸續(xù)跟進。

對于未來DDR3 2Gb將逐漸取代DDR3 1Gb的看法，內(nèi)存封測廠坦言，DDR3 2Gb的尺寸的確比DDR3 1Gb來的大一點，因此若以同樣12吋晶圓生產(chǎn)，DDR3 2Gb的顆粒數(shù)產(chǎn)出會比DDR3 1Gb來的少，的確是較為不利，因為封測廠最在乎的就是數(shù)量，只要數(shù)量成長，產(chǎn)能利用率就會跟著提升，即可順利達到獲利的標準。

內(nèi)存封測廠也說，至于DDR3 2Gb封裝與測試的技術(shù)則沒有太大的變化，惟DDR3 2Gb量產(chǎn)初期，測試的時間會比較久，以確保產(chǎn)品良率，等產(chǎn)品成熟之后，測試時間就會恢復正常。

整體而言，內(nèi)存封測廠認為，內(nèi)存廠商透過下世代或者微縮制程不斷增加產(chǎn)出，即使全部轉(zhuǎn)進生產(chǎn)DDR3 2Gb，數(shù)量也會比過去來的更多，加上市場需求仍向上成長、換機潮可期下，明年內(nèi)存封測產(chǎn)業(yè)仍會維持成長格局，不過成長動能將不如今年來的強勁。



來源：精實新聞

作者：zhaobin

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