4月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對(duì)像蘋果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。

GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據(jù)周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權(quán)，或稱為FinFET。

三星已計(jì)劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能，以滿足當(dāng)前日趨增加的市場(chǎng)需求。

3D晶體管比傳統(tǒng)平面晶體管的體積要小很多，同時(shí)功耗和性能表現(xiàn)方面也分別有35%和20%的改進(jìn)。

三星在芯片制造業(yè)上最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為臺(tái)積電。后者目前仍主要采用28納米制造工藝，并在今年3月開始了20納米工藝的生產(chǎn)。此外，也有消息指出臺(tái)積電正在研發(fā)有關(guān)16納米FinFET芯片的量產(chǎn)。

臺(tái)積電本周四公布了好于預(yù)期的財(cái)報(bào)——公司利潤(rùn)連續(xù)第八個(gè)季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。同時(shí)因移動(dòng)設(shè)備的需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電的利潤(rùn)率也開始穩(wěn)步提升。