在剛結(jié)束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(簡稱物博會)上,莞產(chǎn)國內(nèi)首套RFID(射頻識別技術(shù))電子標簽封裝機成為焦點,標志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。
據(jù)介紹,這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡稱工研院)研發(fā)的RFID電子標簽封裝機,封裝準確率達99.95%,一小時可封裝3000片電子標簽,另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前,工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。
東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院(簡稱工研院)創(chuàng)建于2007年5月,是由東莞市人民政府、廣東省科學(xué)技術(shù)廳和華中科技大學(xué)合作共建的一個科技創(chuàng)新、技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)孵化平臺,旨在推動區(qū)域創(chuàng)新體系建設(shè),提升廣東省制造業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和綜合競爭力,促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級。
推進國家級研究成果工程化應(yīng)用,將實驗室成果變成真正的生產(chǎn)力,是工研院落戶東莞以來卓有成效的一項工作。本屆物博會上吸引眼球的RFID電子標簽封裝機,就是工研院根據(jù)廣東省發(fā)展RFID產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略需求,積極推進國家863重大專項成果——RFID全自動封裝生產(chǎn)線在廣東的成果轉(zhuǎn)化工作,為未來物聯(lián)網(wǎng)提供的一種核心裝備。
據(jù)了解,該項目目前已經(jīng)開發(fā)出3種RFID自動化封裝生產(chǎn)線(寬幅/窄幅/載帶),研制了5類RFID設(shè)備(點膠/貼片/熱壓/檢測/輸送),開發(fā)出5種以上RFID電子標簽及其制造工藝,實現(xiàn)了標簽多品種、低成本、高效率生產(chǎn)。設(shè)備主要性能指標達國際先進水平,價格僅為國外同類產(chǎn)品1/5左右,性價比高,降低了企業(yè)投資成本,目前已經(jīng)為廣東省封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)中山達華智能科技股份有限公司定制了多臺RFID封裝設(shè)備,對推動廣東省構(gòu)建RFID自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈以及促進新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設(shè)備正在釋放技術(shù)優(yōu)勢,幫助人們創(chuàng)造附加值,提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而,物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn),例如新技術(shù)的復(fù)雜性,以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說,將產(chǎn)品特性轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)解決方案...
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