[導讀]對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的
對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應變力和創(chuàng)新力。
節(jié)能市場深具潛力
目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管理節(jié)能特性，這帶來負面效應。
在節(jié)能時代的“號令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因為這一市場尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場上量最大的并不是智能手機，而是電機?？梢哉f每個家庭基本都有幾百個電機，一輛寶馬汽車大概就有100個電機，并且每年電機產(chǎn)量接近100多億臺，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的?！?BR>
但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子等綠色節(jié)能應用中，均依賴于MCU來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來負面效應，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。武漢力源信息技術股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場，并不斷加強其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。
“因而目前的實施方案元器件選擇過多，不僅帶來高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個選擇，DC也有幾十個選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無法支持高電壓?！蓖踉S成接著將之比喻成，“現(xiàn)在的方案是賣樹，如何來建造‘森林’是一大課題?！奔碱I公司則瞄準這一市場“空白”，發(fā)布了節(jié)能應用控制器(PAC)平臺。
此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場的弊端也很快顯現(xiàn)出來，因為當市場波動或下滑時，將影響業(yè)績表現(xiàn)和未來發(fā)展。以往深耕消費電子市場的電源管理IC廠商MPS（芯源）公司首席執(zhí)行官兼總裁邢正人對《中國電子報》記者表示，消費電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統(tǒng)的電子相框、便攜導航、便攜DVD等市場將逐漸萎縮甚至消亡，未來消費產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級本、智能手機。由于消費電子市場集中度太高，增長潛力有限，因而需要轉(zhuǎn)攻多元化市場。
向系統(tǒng)級方案進發(fā)
低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來工藝、可靠性、散熱等挑戰(zhàn)。
技領公司的(PAC)平臺可謂是開創(chuàng)性的微應用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統(tǒng)意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺將所有的模擬和數(shù)字功能集成為系統(tǒng)級芯片平臺，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內(nèi)核，還集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊：包括一個一體式電源轉(zhuǎn)換管理器；高達600V的專用功率驅(qū)動器；可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測、過流保護、無傳感器控制和其他關鍵模擬信號處理任務；專利的模塊化模擬陣列芯片設計方法可促進快速的芯片設計變更來支持不同的應用，有望將新IC的開發(fā)時間至少縮短3個月。
記者在現(xiàn)場展示中看到，無刷DC馬達控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個晶體管，而采用技領公司的一個PAC平臺即可。此外，通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺還能夠縮短多達50%的開發(fā)時間，并對某些應用降低可達60%的開發(fā)成本。
駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰(zhàn)：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復雜；二是兩者的集成還帶來可靠性、散熱等問題。PAC平臺的集成殊非易事，但有先行者就必定會有跟隨者，如何應對后來者的挑戰(zhàn)？王許成表示，“集成是有難度的，技領在一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請了專利，競爭對手不太好復制。未來技領還將進一步優(yōu)化PAC平臺。
轉(zhuǎn)攻利基型市場
工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場對電源管理IC的需求不一。
而前幾年營收2.2億美元、未來幾年要跨越5億美元大關的MPS公司則將市場重心轉(zhuǎn)移來助力實現(xiàn)這一目標。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨有的、名為BCDPlus的專有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設計也更簡單，因而在電源管理IC市場收獲頗豐。但隨著消費電子市場的嬗變，消費電子市場營收占據(jù)重要份額的MPS的轉(zhuǎn)型不可避免，由此也難免帶來一些陣痛。邢正人表示，在轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)市場的過程中，雖然造成5000萬美元的損失，如去年營收只實現(xiàn)了1.96億美元，但今年上半年營收已達到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現(xiàn)已比市場平均水平高出15%。
當然，市場需求不一亦帶來新的挑戰(zhàn)。邢正人提到，汽車、工業(yè)等領域電壓都比較大，需要更全面的技術和更先進的工藝。而在云計算領域，未來隨著云存儲技術的發(fā)展，將需要越來越多的服務器，而服務器的節(jié)能是重中之重。而MPS轉(zhuǎn)戰(zhàn)這些市場也有“利器”開道，邢正人介紹說，一般服務器需要幾塊主板，一個板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術，能做到200瓦只需要4個電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達90%以上，而競爭對手一般也只是80%，通過“雙管齊下”可實現(xiàn)更高程度的節(jié)能。
“未來市場發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領先才行。MPS也致力于通過創(chuàng)新的軟件、工藝等技術，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實現(xiàn)新的跨越?！毙险吮硎?。
節(jié)能市場深具潛力
目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管理節(jié)能特性，這帶來負面效應。
在節(jié)能時代的“號令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因為這一市場尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場上量最大的并不是智能手機，而是電機?？梢哉f每個家庭基本都有幾百個電機，一輛寶馬汽車大概就有100個電機，并且每年電機產(chǎn)量接近100多億臺，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的?！?BR>
但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車電子等綠色節(jié)能應用中，均依賴于MCU來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來負面效應，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。武漢力源信息技術股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場，并不斷加強其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。
“因而目前的實施方案元器件選擇過多，不僅帶來高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個選擇，DC也有幾十個選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無法支持高電壓?！蓖踉S成接著將之比喻成，“現(xiàn)在的方案是賣樹，如何來建造‘森林’是一大課題?！奔碱I公司則瞄準這一市場“空白”，發(fā)布了節(jié)能應用控制器(PAC)平臺。
此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場的弊端也很快顯現(xiàn)出來，因為當市場波動或下滑時，將影響業(yè)績表現(xiàn)和未來發(fā)展。以往深耕消費電子市場的電源管理IC廠商MPS（芯源）公司首席執(zhí)行官兼總裁邢正人對《中國電子報》記者表示，消費電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統(tǒng)的電子相框、便攜導航、便攜DVD等市場將逐漸萎縮甚至消亡，未來消費產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級本、智能手機。由于消費電子市場集中度太高，增長潛力有限，因而需要轉(zhuǎn)攻多元化市場。
向系統(tǒng)級方案進發(fā)
低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來工藝、可靠性、散熱等挑戰(zhàn)。
技領公司的(PAC)平臺可謂是開創(chuàng)性的微應用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統(tǒng)意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺將所有的模擬和數(shù)字功能集成為系統(tǒng)級芯片平臺，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內(nèi)核，還集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊：包括一個一體式電源轉(zhuǎn)換管理器；高達600V的專用功率驅(qū)動器；可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測、過流保護、無傳感器控制和其他關鍵模擬信號處理任務；專利的模塊化模擬陣列芯片設計方法可促進快速的芯片設計變更來支持不同的應用，有望將新IC的開發(fā)時間至少縮短3個月。
記者在現(xiàn)場展示中看到，無刷DC馬達控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個晶體管，而采用技領公司的一個PAC平臺即可。此外，通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺還能夠縮短多達50%的開發(fā)時間，并對某些應用降低可達60%的開發(fā)成本。
駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰(zhàn)：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復雜；二是兩者的集成還帶來可靠性、散熱等問題。PAC平臺的集成殊非易事，但有先行者就必定會有跟隨者，如何應對后來者的挑戰(zhàn)？王許成表示，“集成是有難度的，技領在一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請了專利，競爭對手不太好復制。未來技領還將進一步優(yōu)化PAC平臺。
轉(zhuǎn)攻利基型市場
工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場對電源管理IC的需求不一。
而前幾年營收2.2億美元、未來幾年要跨越5億美元大關的MPS公司則將市場重心轉(zhuǎn)移來助力實現(xiàn)這一目標。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨有的、名為BCDPlus的專有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設計也更簡單，因而在電源管理IC市場收獲頗豐。但隨著消費電子市場的嬗變，消費電子市場營收占據(jù)重要份額的MPS的轉(zhuǎn)型不可避免，由此也難免帶來一些陣痛。邢正人表示，在轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)市場的過程中，雖然造成5000萬美元的損失，如去年營收只實現(xiàn)了1.96億美元，但今年上半年營收已達到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現(xiàn)已比市場平均水平高出15%。
當然，市場需求不一亦帶來新的挑戰(zhàn)。邢正人提到，汽車、工業(yè)等領域電壓都比較大，需要更全面的技術和更先進的工藝。而在云計算領域，未來隨著云存儲技術的發(fā)展，將需要越來越多的服務器，而服務器的節(jié)能是重中之重。而MPS轉(zhuǎn)戰(zhàn)這些市場也有“利器”開道，邢正人介紹說，一般服務器需要幾塊主板，一個板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術，能做到200瓦只需要4個電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達90%以上，而競爭對手一般也只是80%，通過“雙管齊下”可實現(xiàn)更高程度的節(jié)能。
“未來市場發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領先才行。MPS也致力于通過創(chuàng)新的軟件、工藝等技術，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實現(xiàn)新的跨越?！毙险吮硎?。
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