斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價
[導讀]臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期；但，這背后卻有個沒說出口的秘密。臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打
臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期；但，這背后卻有個沒說出口的秘密。
臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍；一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通（Qualcomm）等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現(xiàn)，已經(jīng)成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
張大帥出馬，果然也就立馬收效。據(jù)悉，高通、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）等手機通訊相關的芯片公司，訂單率先自8月底回溫，臺積電甚至發(fā)表聲明，表示第三季營收將優(yōu)于原本預測的較第二季衰退5.9％至7.7％；但并未公布最新預測。
然而，臺積電沒說的不只是第三季的新目標，還有在訂單回流的背后，是晶圓代工價格兩年多來，在例行性降價之外第一次松動。而這次的松動，其下游客戶聯(lián)發(fā)科扮演了關鍵角色。
訂單少量多筆聯(lián)發(fā)科謀求折價成功
時間推回到8月上旬。眼看著再一個多月，就是第四季的開始，但占聯(lián)電營收比重約一成、影響臺積電營收約2％至3％的聯(lián)發(fā)科，在這兩家晶圓代工大廠的第四季預測下單量，卻都少得可憐，甚至有消息指出，是“趨近于零”的超低水平。
以一般晶圓代工下單至少六周的前置期推算，聯(lián)發(fā)科這樣的反常行為，不禁令臺積電與聯(lián)電的業(yè)務人員神經(jīng)緊繃，趕緊追問，是不是第四季景氣真的這么差？
根據(jù)大和證券估算，目前半導體整體庫存天數(shù)比歷史平均高出了5％至6％，估計這一波庫存調整將延續(xù)到年底。然而，景氣再差，聯(lián)發(fā)科的下單量也不可能趨近于零，尤其聯(lián)發(fā)科第二季底的庫存天數(shù)為75至80天，屬于健康水位，并沒有庫存過多的問題。
關鍵點來了。
據(jù)了解，8月底9月初的時候，聯(lián)發(fā)科預定10月出貨的訂單，終于涌入臺積電與聯(lián)電；不僅如此，第四季的預測下單量，也回到每季10萬至15萬片的正常水平。而在這之前空白的幾個星期里，聯(lián)發(fā)科與晶圓雙雄較勁，希望兩家公司能在晶圓代工價格方面讓步。
聯(lián)發(fā)科把下單量切成5萬片、3萬片等數(shù)量不等的幾筆訂單，一筆一筆與代工廠談，每談一次，就多爭取一些降價空間。
產(chǎn)能利用率較低的聯(lián)電較早動搖，據(jù)悉某些訂單最后談成高達一成的價格折讓；而臺積電的態(tài)度較為強硬，但對數(shù)量較大、需求先進制程的訂單，也做了微幅（個位數(shù)百分比）的退讓。
而且不只是聯(lián)發(fā)科，多家臺灣中大型的芯片設計公司，原本的第四季預測下單量都遠低于往年水平。近日總體經(jīng)濟利空暫停，少部分公司也把第三季的營收預測往上調了5％至10％的，并陸續(xù)取得條件不等的優(yōu)惠。
同業(yè)砍價搶單晶圓雙雄擅侃價老神尚在
晶圓雙雄價格同時對大客戶松動，距離上一次的2009年上半年、金融海嘯過后，間隔已長達兩年。而早在臺積電、聯(lián)電9月祭出降價的撒手锏之前，全球晶圓（GlobalFoundries）與中芯國際兩家晶圓代工廠，早自7月就主動對大客戶調降12英寸廠制程的代工價格，而且幅度據(jù)說高達15％至20％，擺明了就是要搶單。
不過，可不是每一個客戶都能享受到臺積電與聯(lián)電的降價好處。因為這一波降價，臺面上的“牌價”完全沒有更動，而“講價”唯一的衡量條件就是：請問你要下多少訂單？完全是以量制價的游戲規(guī)則，訂單量小的公司，自然在議價空間上就比較難占上風。
針對上述的消息，臺積電與聯(lián)發(fā)科都表示，下單量與價格均為商業(yè)行為，不愿評論。
客戶對第四季的下單量回到正常水平，預期也將讓臺積電與聯(lián)電第四季營收比第三季持平或微幅成長。原本對下半年接單相當悲觀的聯(lián)電CEO孫世偉，也一改先前每天早、晚兩次“追”訂單的緊迫盯人態(tài)度，他最近心情看來好多了，還被內(nèi)部員工形容“走路都有風了”。
明年供過于求產(chǎn)能利用率下滑趨勢可見
不過情勢并非好得沒有一片烏云，畢竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撐“景氣大回春”的假設。加上2011年半導體資本支出以411億美元改寫歷史新高，比2010年大增23％，供給面源源不絕涌出；需求面雖有希臘債務危機暫時解除。不過歐美甚至中國明年的經(jīng)濟成長都有疑慮，加上客戶端庫存仍高于平均，不虞匱乏，意味著明年晶圓雙雄的產(chǎn)能利用率，持續(xù)往下走的機率要比往上爬的機率高出太多。
也因此，時隔兩年，2011年第三季又重新啟動的晶圓代工降價風，看來不會單純是偶發(fā)事件。臺積電與聯(lián)發(fā)科各自要守住44％與42％的毛利率底線，將使得未來代工廠與客戶之間的價格角力賽，只會越演越烈。
臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍；一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通（Qualcomm）等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現(xiàn)，已經(jīng)成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
張大帥出馬，果然也就立馬收效。據(jù)悉，高通、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）等手機通訊相關的芯片公司，訂單率先自8月底回溫，臺積電甚至發(fā)表聲明，表示第三季營收將優(yōu)于原本預測的較第二季衰退5.9％至7.7％；但并未公布最新預測。
然而，臺積電沒說的不只是第三季的新目標，還有在訂單回流的背后，是晶圓代工價格兩年多來，在例行性降價之外第一次松動。而這次的松動，其下游客戶聯(lián)發(fā)科扮演了關鍵角色。
訂單少量多筆聯(lián)發(fā)科謀求折價成功
時間推回到8月上旬。眼看著再一個多月，就是第四季的開始，但占聯(lián)電營收比重約一成、影響臺積電營收約2％至3％的聯(lián)發(fā)科，在這兩家晶圓代工大廠的第四季預測下單量，卻都少得可憐，甚至有消息指出，是“趨近于零”的超低水平。
以一般晶圓代工下單至少六周的前置期推算，聯(lián)發(fā)科這樣的反常行為，不禁令臺積電與聯(lián)電的業(yè)務人員神經(jīng)緊繃，趕緊追問，是不是第四季景氣真的這么差？
根據(jù)大和證券估算，目前半導體整體庫存天數(shù)比歷史平均高出了5％至6％，估計這一波庫存調整將延續(xù)到年底。然而，景氣再差，聯(lián)發(fā)科的下單量也不可能趨近于零，尤其聯(lián)發(fā)科第二季底的庫存天數(shù)為75至80天，屬于健康水位，并沒有庫存過多的問題。
關鍵點來了。
據(jù)了解，8月底9月初的時候，聯(lián)發(fā)科預定10月出貨的訂單，終于涌入臺積電與聯(lián)電；不僅如此，第四季的預測下單量，也回到每季10萬至15萬片的正常水平。而在這之前空白的幾個星期里，聯(lián)發(fā)科與晶圓雙雄較勁，希望兩家公司能在晶圓代工價格方面讓步。
聯(lián)發(fā)科把下單量切成5萬片、3萬片等數(shù)量不等的幾筆訂單，一筆一筆與代工廠談，每談一次，就多爭取一些降價空間。
產(chǎn)能利用率較低的聯(lián)電較早動搖，據(jù)悉某些訂單最后談成高達一成的價格折讓；而臺積電的態(tài)度較為強硬，但對數(shù)量較大、需求先進制程的訂單，也做了微幅（個位數(shù)百分比）的退讓。
而且不只是聯(lián)發(fā)科，多家臺灣中大型的芯片設計公司，原本的第四季預測下單量都遠低于往年水平。近日總體經(jīng)濟利空暫停，少部分公司也把第三季的營收預測往上調了5％至10％的，并陸續(xù)取得條件不等的優(yōu)惠。
同業(yè)砍價搶單晶圓雙雄擅侃價老神尚在
晶圓雙雄價格同時對大客戶松動，距離上一次的2009年上半年、金融海嘯過后，間隔已長達兩年。而早在臺積電、聯(lián)電9月祭出降價的撒手锏之前，全球晶圓（GlobalFoundries）與中芯國際兩家晶圓代工廠，早自7月就主動對大客戶調降12英寸廠制程的代工價格，而且幅度據(jù)說高達15％至20％，擺明了就是要搶單。
不過，可不是每一個客戶都能享受到臺積電與聯(lián)電的降價好處。因為這一波降價，臺面上的“牌價”完全沒有更動，而“講價”唯一的衡量條件就是：請問你要下多少訂單？完全是以量制價的游戲規(guī)則，訂單量小的公司，自然在議價空間上就比較難占上風。
針對上述的消息，臺積電與聯(lián)發(fā)科都表示，下單量與價格均為商業(yè)行為，不愿評論。
客戶對第四季的下單量回到正常水平，預期也將讓臺積電與聯(lián)電第四季營收比第三季持平或微幅成長。原本對下半年接單相當悲觀的聯(lián)電CEO孫世偉，也一改先前每天早、晚兩次“追”訂單的緊迫盯人態(tài)度，他最近心情看來好多了，還被內(nèi)部員工形容“走路都有風了”。
明年供過于求產(chǎn)能利用率下滑趨勢可見
不過情勢并非好得沒有一片烏云，畢竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撐“景氣大回春”的假設。加上2011年半導體資本支出以411億美元改寫歷史新高，比2010年大增23％，供給面源源不絕涌出；需求面雖有希臘債務危機暫時解除。不過歐美甚至中國明年的經(jīng)濟成長都有疑慮，加上客戶端庫存仍高于平均，不虞匱乏，意味著明年晶圓雙雄的產(chǎn)能利用率，持續(xù)往下走的機率要比往上爬的機率高出太多。
也因此，時隔兩年，2011年第三季又重新啟動的晶圓代工降價風，看來不會單純是偶發(fā)事件。臺積電與聯(lián)發(fā)科各自要守住44％與42％的毛利率底線，將使得未來代工廠與客戶之間的價格角力賽，只會越演越烈。
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