研調(diào)：IDM委外擴大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平
[導(dǎo)讀]工研院ITIS最新報告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去
工研院ITIS最新報告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去年第四季產(chǎn)值達到1,484億新臺幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。
展望今年首季，ITIS預(yù)估，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第一季受惠于智慧型手機、平板電腦晶片需求暢旺，以及IDM委外代工擴大加持，高階制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體產(chǎn)能利用率也將維持90%以上水準(zhǔn)，營收將可望達到與去年第四季持平，僅微幅衰退0.6%。
針對晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)，ITIS指出，去年第四季Toshiba宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等二大事業(yè)單位，并自2011年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電(2330)、三星電子及全球晶圓(Globalfoundries)等均將成為Toshiba40nm晶圓代工廠，為IDM轉(zhuǎn)型重要案例。而未來這類IDM轉(zhuǎn)型的案例將不斷上演，對臺灣的晶圓代工產(chǎn)業(yè)來說是巨大的商機，應(yīng)加緊進行產(chǎn)能的建置，迎接IDM擴大釋單的利多。
不過，因晶圓代工市場大餅誘人，英特爾也蠢蠢欲動，與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，進軍晶圓代工領(lǐng)域，恐將撼動臺積電龍頭地位。
ITIS表示，英特爾與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的制造實力，以面對將來可能的商機，雖然Achronix初期的訂單對英特爾的營收貢獻不到1%，但晶圓代工市場隨著三星電子及英特爾兩大廠切入，國內(nèi)廠商必須提高警覺，強化技術(shù)、產(chǎn)能、及服務(wù)能力。
展望今年首季，ITIS預(yù)估，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第一季受惠于智慧型手機、平板電腦晶片需求暢旺，以及IDM委外代工擴大加持，高階制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體產(chǎn)能利用率也將維持90%以上水準(zhǔn)，營收將可望達到與去年第四季持平，僅微幅衰退0.6%。
針對晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)，ITIS指出，去年第四季Toshiba宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等二大事業(yè)單位，并自2011年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電(2330)、三星電子及全球晶圓(Globalfoundries)等均將成為Toshiba40nm晶圓代工廠，為IDM轉(zhuǎn)型重要案例。而未來這類IDM轉(zhuǎn)型的案例將不斷上演，對臺灣的晶圓代工產(chǎn)業(yè)來說是巨大的商機，應(yīng)加緊進行產(chǎn)能的建置，迎接IDM擴大釋單的利多。
不過，因晶圓代工市場大餅誘人，英特爾也蠢蠢欲動，與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，進軍晶圓代工領(lǐng)域，恐將撼動臺積電龍頭地位。
ITIS表示，英特爾與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的制造實力，以面對將來可能的商機，雖然Achronix初期的訂單對英特爾的營收貢獻不到1%，但晶圓代工市場隨著三星電子及英特爾兩大廠切入，國內(nèi)廠商必須提高警覺，強化技術(shù)、產(chǎn)能、及服務(wù)能力。
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