[導讀]工研院IEKITIS計劃一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成
工研院IEKITIS計劃
一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2)成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.6%,較去年同期(09Q2)成長25.4%;歐洲半導體市場銷售值達93億美元,較上季(10Q1)成長1.1%,較去年同期(09Q2)成長39.8%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達404億美元,較上季(10Q1)成長6.6%,較去年同期(09Q2)成長44.7%。
根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/BRatio)為1.19,較5月份的1.13小幅上揚,但目前已連續(xù)12個月處于1以上的水平,顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水平。北美半導體設(shè)備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元,較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%,比2009年同期成長379.0%,金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分,6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元,較5月13.45億美元成長5.7%,比2009年同期成長222.7%。
2010Q2由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現(xiàn)。
2010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,422億元,較上季(10Q1)成長12.8%,較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,196億元,較上季(10Q1)成長7.7%,較去年同期(09Q2)成長28.3%,為半導體次產(chǎn)業(yè)成長最少者;制造業(yè)為新臺幣2,176億元,較上季(10Q1)成長15.4%,較去年同期(09Q2)成長59.8%;封裝業(yè)為新臺幣725億元,較上季(10Q1)成長13.3%,較去年同期(09Q2)成長48.0%;測試業(yè)為新臺幣325億元,較上季(10Q1)成長14.0%,較去年同期(09Q2)成長54.8%。
首先觀察IC設(shè)計業(yè),2010Q2在歐洲發(fā)生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響,造成臺灣許多以手機芯片、STB、無線網(wǎng)通芯片等為主的廠商營收表現(xiàn)并不理想,如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、揚智等。但由于全球iPad、iPhone、平板計算機、電子書及低價智能型手機等熱賣,帶動國內(nèi)觸控IC、電源管理IC、內(nèi)存控制芯片等廠商出貨量的大幅成長。
2010Q2臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,196億元,較2010Q1成長7.7%,顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季,終端市場需求的仍穩(wěn)定成長。預估2010全年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣5,032億元,年成長30.4%。
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