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[導讀]臺灣國際半導體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕,在半導體趨勢論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語,認為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力,

臺灣國際半導體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕,在半導體趨勢論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語,認為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力,臺系DRAM廠,包括南亞科、華亞科等,必須盡快提升50納米制程的良率,且轉(zhuǎn)進40納米制程世代,才會具有成本競爭力。

三星電子(SamsungElectronics)日前對于2010年下半DRAM市場發(fā)出供過于求的悲觀論調(diào),使得全球DRAM產(chǎn)業(yè)大幅受挫,臺系DRAM廠商8日股價也以大跌回應。就三星目前46納米開始量產(chǎn),且35納米制程年底前小量產(chǎn)出,2011年躍升為主流制程的進度來看,臺系DRAM廠的技術(shù)進度令人擔憂。

王安亞在半導體趨勢論壇中表示,三星仍存在持續(xù)擴大全球DRAM市場的企圖心,因此積極大量投資擴產(chǎn),并提升制程技術(shù),目的在于進一步拉大與競爭對手的差距,預計三星全球DRAM市占率突破40%門檻指日可待。

反觀臺系DRAM廠進度,南亞科和華亞科目前雖然50納米良率逐漸提升,且產(chǎn)能開始增加,但必須加快腳步轉(zhuǎn)進40納米制程世代,才有機會趕上這一波存儲器產(chǎn)業(yè)復蘇的尾聲。

而從DRAM價格來看,王安亞也對2011年的價格走勢看法保守,以過去10年的歷史經(jīng)驗,平均每年下跌30%幅度,但2009年卻逆勢上漲4倍來看,預期接下來DRAM價格難逃跌勢,預計會下跌到2011年。

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