世界最大規(guī)模的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）學(xué)會“IEEE MEMS 2013”（第26屆IEEE微機(jī)電系統(tǒng)國際會議）于2013年1月20日在臺北開幕。此次有776篇論文投稿，最后有306篇論文得到采用，其中有66 篇口頭發(fā)表和240篇展板發(fā)表。2012年在巴黎舉行的第25屆MEMS學(xué)會共采用了343篇論文。

        66篇論文中，20篇是在單獨(dú)的研討會上，46篇是在同時(shí)舉行的兩場研討會上發(fā)表。IEEE MEMS的傳統(tǒng)是在一個(gè)會場進(jìn)行所有口頭發(fā)表，以便讓所有與會者都能聽到各領(lǐng)域的論文，但從第23屆（2010年，香港）開始，部分論文是在兩個(gè)會場同時(shí) 舉辦的研討會上發(fā)表。由于第23屆的雙會場與單會場結(jié)合的形式受到好評，因此本屆繼續(xù)采用了這種形式。此次會議的大會主席由京都大學(xué)的土屋智由和臺灣清華 大學(xué)（National Tsing Hua University）的李國賓共同擔(dān)任。

       據(jù)介紹，IEEE MEMS 2013有近600人提前報(bào)名，包括當(dāng)天報(bào)名的在內(nèi)，與會者將超過600人。舉辦地點(diǎn)自第3屆以后，基本上就是有規(guī)律地在美國、亞洲和歐洲之間輪換。亞洲 的舉辦地點(diǎn)最初全在日本，比如奈良、大磯、名古屋、宮崎、京都、神戶，2010年在香港舉辦、2013年在臺灣舉辦，已有兩屆在日本以外的地點(diǎn)舉行。下一 屆舉辦地點(diǎn)將在此次會議期間決定公布。（記者：三宅 常之，Tech-On?。?