而今,軍事領(lǐng)域?qū)τ贛EMS技術(shù)又產(chǎn)生了濃厚興趣,據(jù)國外媒體報道,Darpa日前與新加坡A*STAR研究所及華盛頓大學合作,研發(fā)超薄芯片封裝技術(shù),以及擁有高密度電容儲能的三維MEMS技術(shù)。
新加坡A*STAR負責早期設(shè)計制造的模擬仿真,華盛頓大學負責實驗室級工藝制程及封裝技術(shù)。
Darpa的名字也許并不為人所知,是美國國防部高級研究計劃署簡稱。50年前,蘇聯(lián)搶先發(fā)射人造衛(wèi)星。受到刺激的美國總統(tǒng)艾森豪威爾決定創(chuàng)立DARPA,目的是開發(fā)最前沿的革命性軍事技術(shù)。目前成功的案例包括:GPS、隱形戰(zhàn)機、TCP\IP、砷化鎵等。
因此,Darpa加大力度在MEMS領(lǐng)域的開發(fā),也就意味著不遠的未來MEMS一定能成為一項偉大的技術(shù)。
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