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MEMS趨勢(shì)熱，菱生明年相關(guān)封裝出貨將倍增

時(shí)間：2010-12-28 16:23:00

關(guān)鍵字： MEMS 封裝 BSP INVENSENSE

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[導(dǎo)讀]MEMS趨勢(shì)不退燒，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品大量采用微機(jī)電（MEMS）組件，市場(chǎng)已擴(kuò)大到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、可攜式游戲機(jī)等產(chǎn)品上，封測(cè)廠菱生(2369)也搶搭到便車，預(yù)料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將

MEMS趨勢(shì)不退燒，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品大量采用微機(jī)電（MEMS）組件，市場(chǎng)已擴(kuò)大到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、可攜式游戲機(jī)等產(chǎn)品上，封測(cè)廠菱生(2369)也搶搭到便車，預(yù)料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將占營收比重10%，同時(shí)資本支出也將維持今年8億元的水平。

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法人認(rèn)為，菱生明年度的成長動(dòng)能，除了來自于IDM廠的訂單釋出之外，積極布局的MEMS領(lǐng)域也將開花結(jié)果，出貨量將有機(jī)會(huì)倍增，預(yù)估明年該產(chǎn)品線的營收貢獻(xiàn)度將可望達(dá)到10%的目標(biāo)，遠(yuǎn)高于目前不及5%的比例。

菱生MEMS的主要客戶InvenSense推出新產(chǎn)品動(dòng)作積極，并且將在明年初美國消費(fèi)性電子展（[!--empirenews.page--]CES）中，在掌上型游戲機(jī)、智能電視搖控器、擴(kuò)增實(shí)境導(dǎo)航、Android平臺(tái)等多項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品中展示新芯片，預(yù)料隨著InvenSense新產(chǎn)品上市，菱生也將可以同步受惠。

菱生對(duì)于MEMS的市場(chǎng)潛力也相當(dāng)看好，并指出明年的資本支出將維持今年的水平，約在8億元附近，主要用來添購封裝設(shè)備以及銅線制程等。

關(guān)于營運(yùn)近況，菱生表示，12月將有盤點(diǎn)效應(yīng)，不過模擬IC端的需求應(yīng)該已經(jīng)落底，只是接下來回升的力道如何，還需要再觀察，預(yù)估12月營收將與11月相當(dāng)，若以客戶需求強(qiáng)弱度來看，又以Atmel最為樂觀。

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