封測(cè)大廠日月光 (2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，隨著覆晶封裝、凸塊封裝等高階制程比重提升，加上中國(guó)地區(qū)的低腳數(shù)元件封裝業(yè)務(wù)效益提升，預(yù)期明(2013)年日月光的封測(cè)材料事業(yè)群毛利率有機(jī)會(huì)較今年提升。同時(shí)，日月光在Q3完成收購(gòu)日本客戶(hù)的封測(cè)廠區(qū)，董宏思認(rèn)為將有助于日月光在IDM客戶(hù)的訂單滲透、提升整體價(jià)值。
累計(jì)今年前3季，日月光封測(cè)與材料營(yíng)收為956.13億元，年減0.1%，封測(cè)與材料事業(yè)群毛利率為21.6%、營(yíng)益率10.6%，毛利率與營(yíng)益率較去年同期的22.9%、12.7%下滑；累計(jì)今年前3季，日月光稅后盈余為87.05億元，較去年同期的110.86億元下滑21.5%，累計(jì)EPS為1.14元。
財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，隨著客戶(hù)的晶片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，搭配的封裝制程亦與日俱進(jìn)，預(yù)期明年日月光旗下的覆晶(Flip Chip)和凸塊(Bumping)等高階封裝制程，成長(zhǎng)性將優(yōu)于打線封裝(Wirebonding)。在高階制程產(chǎn)品毛利率優(yōu)于打線封裝的助益之下，預(yù)期明年日月光封測(cè)材料事業(yè)群的毛利率有機(jī)會(huì)優(yōu)于今年表現(xiàn)。董宏思也指出，在大中華區(qū)的分離式元件 (Discrete)和低腳數(shù)元件( Low Pin Count)封裝業(yè)務(wù)逐步回溫，生產(chǎn)效益提高，也有助于提升毛利率表現(xiàn)。另一方面，今年Q3日月光已經(jīng)完成對(duì)日本客戶(hù)封測(cè)廠區(qū)的收購(gòu)，董宏思認(rèn)為，這對(duì)于日月光在維持IDM廠訂單有正面幫助。董宏思指出，收購(gòu)此一廠區(qū)除可維系與客戶(hù)的業(yè)務(wù)來(lái)往，對(duì)于日月光鞏固集團(tuán)在分離式元件、低腳數(shù)封裝業(yè)務(wù)，都會(huì)有很好的幫助，盡管此一廠區(qū)的產(chǎn)能規(guī)模不大，不過(guò)對(duì)日月光的整體價(jià)值將有提升之效。今年前3季，日月光已投入8.74億美元的資本支出，預(yù)期全年資本支出將突破9億美元。市場(chǎng)也關(guān)心封測(cè)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)能是否供過(guò)于求問(wèn)題，對(duì)此董宏思指出，今年前4大封測(cè)廠持續(xù)建置產(chǎn)能，不過(guò)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能凈增幅度并不大；同時(shí)，日月光目前尚未感受到因產(chǎn)能擴(kuò)充而來(lái)的競(jìng)價(jià)問(wèn)題，整體狀況尚稱(chēng)平衡。