【楊喻斐╱臺北報導】IC封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）9月合并營收雙雙出爐，日月光拜高通訂單增溫之賜，月增率5%，矽品則僅增0.18%。就第3季單季表現(xiàn)來看，日月光越過財測低標，矽品則低于預期，除了9月有匯率因素干擾之外，客戶訂單遞延發(fā)酵也是主要影響因素。


日月光受惠高通訂單
日月光9月合并營收170.63億元，月增5%，其中來自于IC（Integrated Circuit，積體電路）封裝測試及材料的營收為115.48億元，月增率2%；第3季合并營收489.91億元，季增率6.8%，年增率4.9%。
至于IC封裝測試及材料部分的營收為338.91億元，季增率4.3%，年增率4%，符合先前日月光法說會上預估「封測出貨量季增4~6%」的低標水位。
展望第4季，日月光營運長吳田玉日前樂觀指出，通訊晶片客戶的訂單明顯回籠，第4季的營運可望較第3季成長。法人認為，日月光打進蘋果iPhone 5供應鏈，又以高通（Qualcomm）訂單能見度佳，第4季仍可望維持小幅增長態(tài)勢。

矽格營收季增12.3%
矽品9月合并營收56.57億元，較上月僅微幅增加0.18%，第3季合并營收168.46億元，季增1.8%，年增率3.2% ，低于矽品董事長林文伯預估的2~5%季增率。
矽品第3季成長不如預期，主要原因是受到非通訊類產(chǎn)品線需求下滑沖擊，以及新臺幣兌美元升值沖擊，因此盡管聯(lián)發(fā)科下單力道增強，也開始小量出貨予高通，但助益有限。
另外，以聯(lián)發(fā)科為最大客戶的矽格（6257）第3季合并營收達13.14億元，季增率12.3%，年增率13.9%，在IC封測族群中表現(xiàn)出。
矽格發(fā)言人許世信表示，第3季客戶訂單需求全面上揚，尤以手機及無線射頻相關晶片最為強勁，激勵合并營收連續(xù)2季達2位數(shù)成長，第4季的營運展望亦不看淡。