封測(cè)大廠南茂(IMOS-US)董事長(zhǎng)鄭世杰表示，下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季，不過(guò)第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾，且客戶端減產(chǎn)，對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)估第4 季可達(dá)1.6萬(wàn)片，明年第1 季將擴(kuò)充到2.4萬(wàn)片，以滿足行動(dòng)裝置產(chǎn)品對(duì)零組件之需求。
鄭世杰指出，第3 季營(yíng)運(yùn)仍可較第2 季成長(zhǎng)，據(jù)南茂先前法說(shuō)給的預(yù)估值，營(yíng)收估增4-8%，其主要?jiǎng)幽軄?lái)自于驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能相關(guān)，第4 季驅(qū)動(dòng)IC需求持續(xù)穩(wěn)定向上，不過(guò)記憶體因?yàn)榭蛻魷p產(chǎn)，加上價(jià)格走跌，因此對(duì)營(yíng)收動(dòng)能恐產(chǎn)生壓抑。
南茂第3 季產(chǎn)能利用率約維持在8 成附近，其中12吋金凸塊與晶圓級(jí)封裝月產(chǎn)出約8000片左右，產(chǎn)能約1 萬(wàn)片左右，產(chǎn)能利用率達(dá)8 成，鄭世杰指出，第4 季在通訊產(chǎn)品需求支撐下，驅(qū)動(dòng)IC出貨量可望持續(xù)增加，他強(qiáng)調(diào)目前驅(qū)動(dòng)IC是產(chǎn)能不夠，不是訂單不夠，因此第4 季產(chǎn)能將再擴(kuò)充到單月1.6萬(wàn)片的規(guī)模，明年第1 季則會(huì)達(dá)單月2.4萬(wàn)片之多。
鄭世杰表示，明年南茂擴(kuò)充的12吋產(chǎn)能中，除多數(shù)為驅(qū)動(dòng)IC所用之金凸塊封裝外，也包含了晶圓級(jí)封裝，另外在既有記憶體產(chǎn)能上則會(huì)增加轉(zhuǎn)換至Mobile DRAM的數(shù)量，希望增強(qiáng)接單動(dòng)能，營(yíng)運(yùn)也要較今年再向上成長(zhǎng)。
南茂目前營(yíng)收比重以驅(qū)動(dòng)IC為主，占比約35-38%，記憶體相關(guān)已成為第二大產(chǎn)品，占比約35%，F(xiàn)LASH約20%，混和訊號(hào)(邏輯IC)占比約7-10%。