臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。（聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)）
臺(tái)積電大舉跨足高階封測(cè)，日月光、矽品及力成等一線封測(cè)廠進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階制造不會(huì)缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲(chǔ)器DRAM產(chǎn)品。
日月光、矽品認(rèn)為，臺(tái)積電跨足先進(jìn)制程封測(cè)，是為少數(shù)客戶提供前后段一條龍的服務(wù)，并非所有芯片廠都要被臺(tái)積電合約綁死，多數(shù)客戶仍會(huì)依循過去合作模式，委托日月光或矽品代為提供后段先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，因此臺(tái)積電跨足先進(jìn)封測(cè)雖會(huì)造成一定程度沖擊，但預(yù)估沖擊有限。
矽品近期也向中科申請(qǐng)5公頃用地，計(jì)劃作為矽品首座以3D IC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造基地，投資金額約20億元。矽品董事長(zhǎng)林文伯強(qiáng)調(diào)，晶圓制程愈來(lái)愈先進(jìn)，帶動(dòng)高階封測(cè)需求，既然臺(tái)積電開始布建后段先進(jìn)封測(cè)，矽品當(dāng)然也要具備。
對(duì)于封測(cè)雙雄日月光、矽品而言，因?yàn)闋I(yíng)收規(guī)模夠大，可以后來(lái)之勢(shì)、迎頭趕上，對(duì)力成來(lái)說(shuō)，則只能鴨子滑水，默默布局。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，現(xiàn)有封測(cè)廠的樓高設(shè)備僅3.5米高，將無(wú)法裝置先進(jìn)的封測(cè)設(shè)備，必須要有全新的廠房設(shè)計(jì)。蔡篤恭表示，力成早在3年前就開始布局3D IC，到了現(xiàn)在臺(tái)積電、日月光、矽品才大舉布建2.5D或3D IC封測(cè)產(chǎn)能。
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供