半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)報(bào)佳音，晶圓教父臺(tái)積電（2330）董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測(cè)雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動(dòng)成長(zhǎng)，相關(guān)權(quán)證可望搶得先機(jī)。

上周五法人均翻空為多、加碼日月光及矽品，但前半周法人賣(mài)壓沉重，累計(jì)一周法人僅小買(mǎi)日月光1,255張，賣(mài)超矽品6,175張；但相關(guān)權(quán)證表現(xiàn)亮眼，其中日月光的兆豐ED、LZ寶來(lái)、凱基BB、6H元大及矽品的凱基43、日盛NN、永豐LG及5C元大都表現(xiàn)不俗。

日月光受惠于景氣好轉(zhuǎn)，今年計(jì)畫(huà)將其資本支出調(diào)高到8億美元以上，上調(diào)幅度15％，預(yù)估第2季封測(cè)與材料出貨量將季增15％，毛利率估將超越去年第4季的21.5％、并逼近去年第3季的22.5％水準(zhǔn)。

日月光第2季將增加1,200臺(tái)銅打線機(jī)臺(tái)，占打線機(jī)臺(tái)比重會(huì)上升到59％，營(yíng)收將占打線營(yíng)收53％。

此外，日月光計(jì)畫(huà)于今年投入2億美元的資本支出于凸塊封裝，預(yù)期7月新產(chǎn)能就位后，8吋凸塊封裝月產(chǎn)能將提升到7.5萬(wàn)片，12吋凸塊封裝月產(chǎn)能將提升至4.5萬(wàn)片。

矽品亦將大舉提高資本支出至175億元，矽品董事長(zhǎng)林文伯上周于法說(shuō)會(huì)中指出，雖然半導(dǎo)體復(fù)蘇進(jìn)度參差不齊，但在智慧型手機(jī)、網(wǎng)通、消費(fèi)型科技產(chǎn)品需求推升，回補(bǔ)庫(kù)存需求力道增強(qiáng)，半導(dǎo)體景氣可望持續(xù)走揚(yáng)，預(yù)估第2季營(yíng)收將較第1季成長(zhǎng)7到11％。