矽品(2325)董事長林文伯針對半導體景氣走勢發(fā)表看法，認為到目前為止，半導體產業(yè)的復蘇腳步參差不齊，不過行動裝置的滲透率日增是大趨勢所在，同步帶動寬頻需求，且PC應用在Windows 8的推升之下也正在逐漸復蘇，中長期需求依舊看增，林文伯對半導體產業(yè)景氣看法仍然正面。
林文伯指出，半導體產業(yè)的復蘇步伐參差，在各次產業(yè)與公司之間產生出一些差異。舉例而言，ASIC大廠LSI在硬碟產業(yè)出貨量增的推升下調高財測，不過SanDisk則因產品跌價與需求疲弱之下調降財務預估，而電子產品大廠Apple與Samsung交出強勢成績單，HTC與Nokia則在激烈的市場競爭中面臨強勁挑戰(zhàn)。

從各種訊號看起來，林文伯強調，其實整個半導體的Q1庫存正微幅縮減，顯示出補庫存的效應還在穩(wěn)定地進行，而很多半導體大廠的訂單都有回籠，種種跡象都顯示半導體產業(yè)正在復蘇，即使腳步顯得有些跌跌撞撞。
林文伯認為，就目前而言歐債問題仍沒有完全解決，這對半導體市況是一大隱憂。在已開發(fā)市場需求成長有限狀況下，雖然新興市場成長動能強勁，但是否就能支撐起整個市場的需求，還有一些變數，不過林文伯認為，整體看來還是相信半導體產業(yè)景氣應趨向正面看待。
林文伯表示，平板電腦和智慧型手機仍然是消費者最愛的產品，而這些熱門產品所搭載的晶片對高速低電流運作效能的要求越來越高，也意味著電子大廠對高階封測的需求將呈現快速的成長。
而就PC產業(yè)來看，林文伯則直指需求量會持續(xù)復蘇，因為有Window 8的需求會帶動起來，硬碟供應鏈從缺貨中復蘇，Intel推出22奈米的中央處理器，今年各大廠主打的Ultrabook需求也同步看增，今年PC應用晶片的市況應能交出優(yōu)于平均值的成績。
林文伯指出，就矽品而言，客戶在包括行動通訊、資料伺服器、網通、硬碟等領域都有滲透，這也開啟了矽品的機會。事實上，矽品目前掌握的客戶晶片專案涵蓋平板電腦、智慧型手機、Ultrabook、云端運算等應用，新的專案從Q3到Q4就會陸續(xù)產生效益，而在去年的泰國水災之后，矽品也從硬碟相關IC客戶方面得到了一些新的訂單。
為了支應后續(xù)成長，矽品也將今年的資本支出大幅度調高至175億元，較去年的110億元增長約6成。矽品今年Q1合并營收為151.18億元，季減3.8%，年增4.5%，稅后盈余為8.91億元，季減23.9%，年減16.7%，EPS為0.29元。