封測(cè)龍頭日月光(2311-TW)今(21)日在舉行中國(guó)上?？偛块_(kāi)工典禮，預(yù)計(jì)分為 3 期開(kāi)發(fā)，建筑面積達(dá)12萬(wàn)平方米，未來(lái)將可容納上萬(wàn)名高階管理與研發(fā)人才。

日月光預(yù)期，第一期將在2012年正式啟用，日月光上海總部大樓為達(dá)節(jié)能減碳，采用最先進(jìn)的綠能建筑，結(jié)合日月光總部職能與高端研發(fā)人才，未來(lái)將可提升日月光在中國(guó)的技術(shù)研發(fā)能力。


10年內(nèi)在上海金橋投資240億元人民幣打造封測(cè)園區(qū)

目前日月光在上海張江工業(yè)投資金額高達(dá)20億美元(約130億元人民幣)，員工約1.1萬(wàn)人，未來(lái)還會(huì)在上海金橋投資37億美元(約240億元人民幣)，打造另一個(gè)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試園區(qū)，投資預(yù)期在8-10年中完成，屆時(shí)日月光在上海工業(yè)投資金額將超過(guò)60億美元(約400億元人民幣)，每年可望創(chuàng)造85億美元(550億元人民幣)以上營(yíng)收，聘雇約 5 萬(wàn)名員工，其中大專院校以上員工將超過(guò) 2 萬(wàn)人，需要建設(shè)60萬(wàn)平方米的生活區(qū)，以及100萬(wàn)平方公尺的工廠。

日月光表示，封測(cè)市場(chǎng)的整合，以及人才取得及訓(xùn)練，是進(jìn)軍中國(guó)大陸的主要原因，而如何取得、訓(xùn)練并留住人才，將是日月光快速發(fā)展與擴(kuò)大市占率最大的挑戰(zhàn)。

日月光全球封測(cè)市占 7% 市場(chǎng)整合將是最大機(jī)會(huì)

日月光指出，半導(dǎo)體后段封裝與測(cè)試產(chǎn)值約550億美元，約占全部半導(dǎo)體3000億產(chǎn)值的18%，等于是需投資600億美元與50萬(wàn)從業(yè)人員，日月光雖是其中最大的公司，但市占率也只有 7 %左右，市場(chǎng)整合將是此行業(yè)最大的機(jī)會(huì)，而整合最大的困難就是人才的取得和訓(xùn)練。

因此，日月光將持續(xù)規(guī)劃一系列訓(xùn)練計(jì)劃，希望更有效降低客戶成本，及從全國(guó)各地大學(xué)招聘專業(yè)人士和技術(shù)人員，安排到各地的工廠接受完整的封測(cè)技術(shù)的訓(xùn)練。

日月光認(rèn)為，近幾年兩岸關(guān)系獲得大幅改善，包含兩岸三通直航，人才交流與訓(xùn)練，以及投資限制降低等多項(xiàng)政策，對(duì)日月光的營(yíng)運(yùn)更有優(yōu)勢(shì)。