李洵穎／臺北 黃金價格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報價，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計全年以來已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價飆高，對于封測廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計，銅線2010年封裝使用量比重約11%，預(yù)期2011年占比將上看20%。銅線制程比重升高有助于降低封測廠材料成本，減緩金價上漲的沖擊。

過去打線封裝以金線為主要材料，因為金價具有極佳的延展性、防銹蝕可以延長產(chǎn)品壽命等，不過自2010年以來，金價開始步入長多格局，一路向上挺進(jìn)。據(jù)外電報導(dǎo)，因經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)疲弱，再度刺激黃金避險需求，紐約商品期貨交易所(COMEX) 12月黃金期貨臺北時間9月6日電子盤最新報價上漲1.45%，成為每盎司1,901美元，金價再度創(chuàng)下歷史新天價，累計2011年以來漲幅逾20%。

封測業(yè)者表示，銅打線封裝制程不是新的技術(shù)，但因銅線的材質(zhì)較硬，不但易打壞，也會使打線速度變慢，加上容易氧化等問題，一直以來半導(dǎo)體廠并不采用銅打線。惟在金價屢創(chuàng)新高下，帶給封裝廠及其客戶沉重的成本壓力，因而紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，也漸漸體認(rèn)到黃金可能不再適合當(dāng)成消費性電子產(chǎn)品的材料，因此轉(zhuǎn)換銅線制程的需求從2010年開始大量浮現(xiàn)，電子產(chǎn)品「? h金化」聲浪浮現(xiàn)。
SEMI 產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，根據(jù)估計，2010年IC產(chǎn)品中，金線的使用量仍占大宗，比重達(dá)89%，銅線使用量比重僅11%。但在各界轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程的意愿大增下，他預(yù)測2011年銅打線比重可以升高到20%以上。

日月光營運長吳田玉日前曾說，依目前的黃金價位，金已不是電子消費產(chǎn)品「配」用的東西。金價長期恐仍看漲，封測業(yè)未來「去金化」應(yīng)可期，惟時間點尚無法斷定，須視客戶接受意愿而定。對日月光而言，在歐美日等客戶加速轉(zhuǎn)進(jìn)下，銅打線制程比重達(dá)50%應(yīng)有機(jī)會在未來5年內(nèi)現(xiàn)到。