李洵穎／臺(tái)北 金價(jià)最近快速飆升，對(duì)于成本壓力較大的消費(fèi)性電子產(chǎn)品而言，黃金已不是「配用」的材料，這也促成封測(cè)業(yè)的銅打線制程。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉認(rèn)為，金價(jià)長(zhǎng)期恐仍看漲，封測(cè)業(yè)未來(lái)「去金化」應(yīng)可期，惟時(shí)間點(diǎn)尚無(wú)法斷定，須視客戶接受意愿而定。對(duì)日月光而言，在歐美日等客戶加速轉(zhuǎn)進(jìn)下，銅打線制程比重達(dá)50%應(yīng)有機(jī)會(huì)在未來(lái)5年內(nèi)現(xiàn)到。

金價(jià)最近幾周快速飆升至接近每盎司2,000美元天價(jià)，已不利于打金線的封測(cè)業(yè)。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉說(shuō)，依目前的黃金價(jià)位，金已不是電子消費(fèi)產(chǎn)品「配」用的東西，從目前美元長(zhǎng)期看貶的趨勢(shì)下，金價(jià)長(zhǎng)線仍持續(xù)看漲，這促使業(yè)界回頭轉(zhuǎn)換為銅打線。

事實(shí)上，銅線制程不是新技術(shù)，已存在數(shù)10年，銅線的優(yōu)點(diǎn)在于電性比金佳，但缺點(diǎn)在于銅易氧化和銅線較硬、不好打線。如果能夠克服這2點(diǎn)問(wèn)題，提升效率和良率，他認(rèn)為銅線遠(yuǎn)比金線更適用于打線封裝制程。

吳田玉進(jìn)一步表示，金價(jià)上漲，日月光如果能完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，對(duì)日月光的凈利是不會(huì)造成影響，但因隨著營(yíng)收擴(kuò)大，會(huì)稀釋掉毛利率?，F(xiàn)階段誰(shuí)能在最快時(shí)間「去金化」，就能幫產(chǎn)業(yè)節(jié)省成本。但去金化的時(shí)間點(diǎn)端視客戶而定，預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)換速度應(yīng)會(huì)加速到某! 個(gè)程度后就會(huì)放慢。以日月光而言，目前銅打線在日月光的比重年初是12%，預(yù)估年底會(huì)到32%，要達(dá)到50%的水準(zhǔn)預(yù)期在未來(lái)5年內(nèi)應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)。

銅打線制程是目前日月光針對(duì)中高腳數(shù)打線封裝技術(shù)的擴(kuò)張策略。日月光美國(guó)分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長(zhǎng)林吟芳表示，目前全球金線轉(zhuǎn)換銅線的比重僅5%，從地區(qū)而言，歐、美、日等客戶對(duì)工程實(shí)驗(yàn)要求較高，未來(lái)要是接受銅線的意愿增加，將會(huì)是推動(dòng)銅制程的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源，不能只靠亞洲其他客戶，這樣是無(wú)法推動(dòng)銅制程持續(xù)成長(zhǎng)。

林吟芳說(shuō)，生命周期較短的電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商接新銅打線技術(shù)的愿意較高，比如手機(jī)、PC等，這些產(chǎn)品對(duì)銅打線制程的需求會(huì)往上提升。反觀生命周期較長(zhǎng)、重置成本較高的產(chǎn)品系統(tǒng)廠，較不愿意轉(zhuǎn)換新技術(shù)，此時(shí)封測(cè)廠就只能靠模擬數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)服系統(tǒng)客戶，這? 塤憎蚋鉥姣犮晾u制程的速度會(huì)相對(duì)緩慢。