記者洪友芳／專題報導

半導體業(yè)第三季確定進入庫存調整期，封測業(yè)也旺季不旺，預估將呈現小幅成長或微衰退的走勢。

封測業(yè)法說會陸續(xù)展開，上周矽品（2325）已打頭陣。矽品 董事長林文伯指出，日本地震后，因部分客戶預期供應鏈將短缺，重復下單導致庫存提高，但不是很嚴重，預期7、8月將是庫存消化的持續(xù)探底期，9月可望回升。

矽品因第二季營收成長有限，僅季增近2%，比公司預期為低；評估國際大廠的客戶端營運展望也持續(xù)往上，該公司預期第三季營收將比上季成長2-6%，毛利率也將比第二季的15.6%持續(xù)上揚。

多家外資法人紛認為，矽品第三季營運展望較晶圓代工為佳，但仍低于傳統旺季的表現，第四季存在風險，加上矽品接下來銅制程轉換速度會慢下來，改善毛利率將趨緩，股價上檔的空間有限。

日月光（2311）法說會預計本周四登場。日月光6月底股東會已釋出，盡管日本地震有些客戶重復下單，導致庫存增加，預計7、8月仍是調整庫存期，不過，日月光因技術領先，對第三季仍樂觀以對，下半年將逐季成長，且合并營收也可望比去年下半年同期成長兩位數。

記憶體封測廠較不樂觀，因平板電腦等手持裝置產品對DRAM需求減少，市況供給過剩，價格持續(xù)探底，預期DRAM消化庫存至少要半年，日商爾必達已決定減產20%，封測夥伴力成（6239）首當其沖受影響。

力成預估DRAM封測出貨量將明顯下滑，但在其他非DRAM產品支撐之下，預估第三季營收會滑落到第一季水準，毛利率也將掉落到21.5-22.5%之間，意即第三季營收將季減5%。

德意志證券等多家外資法人雖仍看好力成，但紛調降對力成財測與目標價，引發(fā)上周五力成股價跌停。德意志證券認為，PC、智慧型手機供應鏈存貨修正，加上經濟復蘇緩慢，使得力成下半年營運將不如市場預期，但在可攜式電子應用產品上，力成的行動DRAM、Flash的封測領域仍看好。

法人預估，其他封測廠包括頎邦（6147）、矽格（6257）、京元電（2449）、欣銓（3264）等，無可避免也會受到全球經濟復蘇緩慢、半導體庫存待消化等因素影響，第三季營運恐僅小幅成長或微幅衰退。