半導(dǎo)體封測(cè)二哥矽品昨（27）日公布首季每股稅后純益0.34元，雖未超乎法人預(yù)期，但在銅打線制程效益發(fā)揮下，毛利率逆勢(shì)增加至15.2%，法人驚艷；預(yù)期銅打線比重將不斷提高，帶動(dòng)毛利率逐季攀高。

矽品董事長(zhǎng)林文伯昨天在法說會(huì)中表示，公司將重?cái)M戰(zhàn)略，打破過去整合元件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦?fàn)幦?strong>手機(jī)芯片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。

矽品昨天公布首季合并營(yíng)收144.67億元，季減6.5%，也比去年同期減少7.8%；稅后純益10.7億元，每股稅后純益0.34元，低于去年第四季的0.36元。首季毛利率15.2%，優(yōu)于去年第四季的14.3%。

林文伯表示，今年第一季毛利率明顯上揚(yáng)，除了匯率走穩(wěn)之外，銅打線的比重攀升更是關(guān)鍵。 矽品第一季末銅打線占總營(yíng)收比重達(dá)14.9%，占整體打線營(yíng)收的21.6%，預(yù)期第二季時(shí)銅打線占打線的營(yíng)收比重可達(dá)到30%，年底將達(dá)到50%，毛利率將逐季提升。

矽品公布首季訂單結(jié)構(gòu)，IDM占比僅13%，87%為IC設(shè)計(jì)業(yè)，法人追問日本強(qiáng)震后是否會(huì)有機(jī)會(huì)增加IDM訂單比重？林文伯表示，目前很多封測(cè)廠取得IDM訂單多在低階芯片，這部分不是矽品追逐的領(lǐng)域，會(huì)將重心放在。爭(zhēng)取整合元件大廠的手機(jī)產(chǎn)品訂單。

矽品公布蘇州廠去年表現(xiàn)，蘇州廠去年獲利大增7.6倍；今年首季營(yíng)收雖比去年第四季下滑11.3%，預(yù)估在中國(guó)大陸客戶積極導(dǎo)入銅制程帶動(dòng)下，第三季會(huì)明顯成長(zhǎng)，獲利同樣可期。