李洵穎／臺北 臺積電董事長張忠謀日前曾指出，因日本強震將帶來的IC產(chǎn)業(yè)沖擊影響，下修全年半導體成長率，而封測雙雄日月光和矽品將于月底召開法人說明會，預料法說會所提出的第2季展望恐偏向保守看待。雖然在日震過后，供應鏈具體沖擊尚不明顯，但材料供應不順，加上原物料價格飆新高，均將使第2季營運蒙上陰影。
臺積電董事長張忠謀日前指出，日本強震影響IC產(chǎn)業(yè)，使2011年半導體市場年成長率，由3~4個月前時預估的7%，下修至4%水準。他觀察到全球市場似乎有輕微回軟現(xiàn)象，且日震帶來對供應鏈的沖擊，因此對第2季難免會有影響，影響時程將達1~2個季度。
原先市場認為封測業(yè)第2季回溫有望，但第1季末發(fā)生日本強震事件，影響上游材料供應，日月光和矽品第2季營運也難免會受到影響。首季封測營收略低于預期的日月光在日本強震后，內部目標也轉趨保守，外資預測第2季封測營收將與上季持平，主要系因BT樹脂在日本強震后供應鏈中斷，而日月光有3~4成的封測營收仰賴這些原物料。矽品目前尚有載板的庫存，然而5~6月載板供應情況是否順利，尚需觀察。
此外，金價再創(chuàng)歷史新高，成本繼續(xù)彈升，對日月光和矽品營運亦處不利因素。不過，由于整體需! 求仍在，預估下半年將會明顯彈升。
日月光3月封測本業(yè)營收為新臺幣109.95億元，較上月增加16.7%，累計第1季營收為308.79億元，較上季下滑5.3%，略低于預期。矽品3月合并營收為50.41億元，較上月增加14%，累計第1季合并營收為144.67億元，較前季減少6.5%。第1季工作天數(shù)減少關系，業(yè)績下滑屬于合理的現(xiàn)象。