【財經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國政策扶持,國內(nèi)IC封測行業(yè)高增長得以延續(xù),多家券商于近期發(fā)布報告,一致看好國內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ),預(yù)計該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%,2011年末營業(yè)收入同比增幅為35%-50%。
光大證券研究報告表示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,IC封測是目前中國唯一能與全球先進(jìn)水平進(jìn)行競爭的環(huán)節(jié)。光大證券預(yù)計,目前全球2,000億元的IC封測市場,未來每年將向中國轉(zhuǎn)移20億元以上;而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生性增長預(yù)計每年也將帶來20億元左右的增長。每年40億元的新增市場需求,將為作為國內(nèi)IC封測龍頭的華天科技帶來極大的市場增長空間。
安信證券報告稱,初步統(tǒng)計顯示,2010年中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到632億元,增幅為26.8%,隨著全球封裝測試產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移,中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)值有望在2015年達(dá)到954億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)11.45%。
華天科技于2010年末公告其非公開增發(fā)預(yù)案,計劃募投3個項目總共8.3億元,主要用于提升銅引線封裝、CP測試以及傳統(tǒng)產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)能力。
光大證券認(rèn)為,公司此舉將完全布局于產(chǎn)能擴張。如果擴產(chǎn)順利,兩至三年擴產(chǎn)完成后,公司中低端產(chǎn)品產(chǎn)能將擴張30%,高端產(chǎn)能擴張一倍以上(統(tǒng)計不包括本次融資擴產(chǎn)以外的其他擴產(chǎn)行為)。新擴產(chǎn)能預(yù)計將實現(xiàn)新增收入11億元左右,實現(xiàn)利潤1.4億元以上,擴產(chǎn)完成后,公司毛利率將有望從目前的23%~24%左右提升到26%~27%。
國泰君安研究報告指出,伴隨募投產(chǎn)能進(jìn)一步投放,公司2011年銷售規(guī)模仍將進(jìn)一步提高。
(證券市場周刊供稿)
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